Système d'inspection CCD TR7600 SIII Plus

à rayons Xà caméraIA

Introduction
Le TR7600 SIII Plus est le système 3D SEMI AXI à haut débit de TRI, conçu pour les secteurs à haute fiabilité tels que le semi‑conducteur, l'advanced packaging, l'automobile, l'aéronautique et le médical. Équipé d'une capacité multi‑résolution (2 µm - 20 µm), le 3D SEMI AXI assure une inspection rapide et précise d'éléments tels que les plots C4, les SiP et les piliers Cu. Le TR7600 SIII Plus prend en charge des cartes jusqu'à 800 x 350 mm et des poids allant jusqu'à 12 kg. Alimenté par des algorithmes IA, incluant AI‑Void Detection et AI Repair Station, le TR7600 SIII Plus améliore la détection de défauts.

Caractéristiques

• 3D SEMI AXI haute vitesse optimisé pour répondre aux cadences des OSAT
• Algorithmes d'inspection pilotés par IA pour une détection précise des défauts (AI‑Void Detection, AI Repair Station)
• Inspection des plots C4 (70 µm à 140 µm) et des piliers Cu
• Plateforme multi‑résolution flexible : production 2 – 20 µm
• Réglages en ligne sans interruption de la production
• Inspection de grandes cartes jusqu'à 800 x 350 mm, poids max 12 kg
• Prêt pour l'usine intelligente avec connectivité MES
• Applications : Advanced Packaging, Automobile, Aéronautique, Médical

Système d'imagerie
Caméra : caméras CCD line‑scan ultra‑haute vitesse
Source X‑ray : 60 - 110 kV
Résolution d'imagerie : 2 μm - 20 μm
Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, tranchage 3D, Planar CT (optionnel)

Table de mouvement et commande
Commande Axe X : vis à billes haute précision + contrôleur AC‑servo
Commande Axe Y : vis à billes haute précision + contrôleur AC‑servo
Commande Axe Z : vis à billes haute précision + contrôleur AC‑servo

Manipulation des cartes
Taille max PCB : 2 μm - 3 μm : 245 x 100 mm
7 μm - 20 μm : 800 x 350 mm
Épaisseur PCB : 0.6 - 7 mm (option : 0.4 mm notée)
Poids max PCB : 12 kg (configuration optionnelle : 3 kg pour l'option 0.4 mm)
Dégagement supérieur : @20 μm : 50 mm
@15 μm : 45 mm
@10 μm : 29 mm
@7 μm : 19 mm
@3 μm : 5 mm
@2 μm : 3 mm
Remarque : étalonnage requis pour résolutions non standard.
Dégagement inférieur : 70 mm
Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
Tapis transporteurr : 880 – 920 mm (option : 940 - 965 mm) — Compatible SMEMA

Fonctions d'inspection
Capacités

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensateurs
• Résistances
• Puces
• Composants sous blindage RF
• WLCSP
• Connecteurs DIMM
• Flip‑Chips
• Plots de masse
• Gullwing
• Dissipateurs thermiques
• J‑Leads
• Puce LED
• LGAs
• Connecteur Paladin
• RNET
• SiP
• Connecteurs SMT
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFNs
• QFP
• THTs

Défauts détectés

• Manquant
• Mauvais alignement
• Tombstone
• Billboard
• Polarité du tantale
• Rotation
• Corps étranger
• Soudures insuffisantes/excédentaires
• Soudure pontée
• Ouvert
• Billes de soudure
• Non‑wetting
• Vide (Void)
• Plaque relevée (Lifted Lead)

Dimensions
LxPxH : 1470 x 1971 x 1975 mm (Remarque : tour signal non inclus, hauteur tour signal : 519 mm)
Poids : 3870 kg
Alimentation : 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

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Spécifications techniques

• Modèle : TR7600 SIII Plus
• Résolution d'imagerie : 2 μm – 20 μm
• Tension source X‑ray : 60 – 110 kV
• Méthodes d'imagerie : 2D, 2.5D, tranchage 3D ; Planar CT optionnel
• Caméra : caméras CCD line‑scan ultra‑haute vitesse
• Contrôle de mouvement : vis à billes haute précision avec contrôleurs AC‑servo sur axes X, Y, Z
• Taille PCB max (dépendant de la production) : jusqu'à 800 x 350 mm (pour 7–20 μm) ; 245 x 100 mm à 2–3 μm
• Poids PCB max : 12 kg
• Gamme d'épaisseur PCB : 0.6 – 7 mm (configurations optionnelles 0.4 mm notées)
• Exemples dégagement supérieur : 50 mm (@20 μm), 3 mm (@2 μm)
• Dégagement inférieur : 70 mm
• Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
• Hauteur convoyeur : 880 – 920 mm (optionnel 940 – 965 mm) ; Compatible SMEMA
• LxPxH (machine) : 1470 x 1971 x 1975 mm
• Poids machine : 3870 kg
• Puissance : 200–240 VAC, monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA
• Fonctions IA : AI‑Void Detection, AI Repair Station