Analyseur pour test Summit™ M616
pour l'électroniquepour réseauxde trace

Analyseur pour test - Summit™ M616 - Teledyne LeCroy Europe - pour l'électronique / pour réseaux / de trace
Analyseur pour test - Summit™ M616 - Teledyne LeCroy Europe - pour l'électronique / pour réseaux / de trace
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Caractéristiques

Domaine d'application
pour test, pour l'électronique, pour réseaux
Mesurande
de trace
Autres caractéristiques
contrôlé par ordinateur, haute performance, d'acquisition de données, combiné

Description

Vue d'ensemble
Le Summit M616 est l'analyseur et générateur de protocoles de dernière génération de Teledyne LeCroy pour les applications I/O haut débit PCI Express, NVMe et CXL. Il offre des capacités avancées de capture, décodage et d'exercice pour le développement, la validation et le débogage des serveurs, stations de travail, systèmes de stockage et équipements réseau, et est conçu pour être compatible PCIe 7.0.

Principales fonctionnalités
  • Support des protocoles : PCIe 6.0, NVMe et CXL
  • Capture bidirectionnelle complète sur liaisons x1 à x16
  • Débits pris en charge : 2,5 GT/s à 64,0 GT/s (Gen6) ; architecture conçue pour les technologies 128 GT/s Gen7
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire de capture pour des traces longue durée
  • Fonctionnalités combinées d'analyseur et d'exerciser, incluant l'injection d'erreurs et les modes d'exercice de protocole

Vues d'analyse avancées
L'application utilisateur propose des affichages configurables pour s'adapter aux workflows de développement : vues protocolaires hiérarchiques, résumés de trafic, rapports d'erreur détaillés, calculateurs de timing et graphiques d'utilisation du bus. Les décodages comprennent NVMe, AHCI/ATA, SCSI Express (PQI/SOP), TCG, PTM, décodages de virtualisation (SR-IOV, MR-IOV) et Address Translation Services (ATS) pour des analyses hôte-périphérique approfondies.

Connectivité
Le Summit M616 intègre un port Ethernet LAN en standard pour l'utilisation distante et collaborative, et prend en charge la connectivité USB pour le contrôle local et le transfert de données.

Plates-formes de test, interposeurs et accessoires
Pris en charge par un vaste écosystème d'interposeurs, adaptateurs, plateformes d'émulation hôte et périphérique et sondes adaptés à plusieurs formats (CEM, EDSFF/OCP, M.2, U.2/U.3, MCIO/CopprLink, CEM x4/x8/x16 et interposeurs câble). Ces accessoires permettent la capture aux débits PCIe Gen6 et facilitent l'analyse au niveau périphérique pour SSD, NIC et autres périphériques PCIe.

Ressources et documentation
  • Fiche technique (Summit M616 Analyzer/Exerciser Datasheet)
  • Manuels produits (Summit M616 Analyzer User Manual ; Summit M616 Exerciser/Analyzer User Manual)
  • White papers et notes d'application (tests d'états basse consommation, injection d'erreurs en mode flit, etc.)

Applications prévues
Conçu pour le développement, la validation et le débogage de nouvelle génération dans les serveurs, systèmes de stockage, accélérateurs, infrastructures réseau et plateformes IA nécessitant visibilité et capacités d'exercice sur des protocoles PCIe, NVMe et CXL à haut débit.

Caractéristiques techniques
  • Technologies prises en charge : PCIe 6.0, NVMe, CXL
  • Débits : 2,5 ; 5,0 ; 8,0 ; 16,0 ; 32,0 et 64,0 GT/s (Gen6) ; architecture prête pour Gen7
  • Largeurs de lien : x1 à x16
  • Mémoire de capture : jusqu'à 64 Go
  • Capture bidirectionnelle complète sur liens x1–x16
  • Acquisition optimisée pour des captures haute fidélité aux vitesses PCIe 6.0
  • Fonctions d'analyse : affichage hiérarchique, résumés de protocole, calculateurs de timing, rapports d'erreur, graphiques d'utilisation du bus, rapports définis par l'utilisateur
  • Décodages de protocoles : NVMe, AHCI/ATA, PQI/SOP SCSI Express, TCG, PTM, SR-IOV, MR-IOV, ATS et autres
  • Connectivité : port Ethernet LAN (standard) pour exploitation distante ; prise en charge USB pour utilisation locale
  • Inclut des fonctionnalités d'exerciser et prend en charge des modes d'injection d'erreurs pour les tests de contrainte protocolaire

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Allemagne) Hall A4 - Stand 616

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