Condensateur en céramique CeraLink

SMDà haut dv/dtde lissage CC

Présentation
Les condensateurs CeraLink offrent une solution compacte et à haute densité de capacité pour l'électronique de puissance exigeante en hautes fréquences et hautes températures, lorsque l'espace, le courant élevé et la commutation rapide sont critiques.

Résumé
Les CeraLink utilisent une céramique PLZT compatible RoHS (lead lanthanum zirconium titanate) associée à des électrodes internes en cuivre. Ils présentent un pic de capacité au point de fonctionnement spécifié (comportement à polarisation positive) et sont optimisés pour les semiconducteurs wide bandgap (SiC / GaN) à commutation rapide, offrant une densité de capacité élevée et une forte tenue en courant dans des boîtiers SMD compacts.

Avantages clés

• Augmentation de la capacité avec polarisation DC entre 0 V et Vop (comportement à polarisation positive) et densité de capacité optimale au point de fonctionnement (Vop & Top).
• Capable de supporter des courants de ripple extrêmement élevés.
• Haute fiabilité avec qualification basée sur AEC-Q200.
• Compatible RoHS.
• Électrodes internes en cuivre réduisant les pertes HF et permettant des pentes de tension rapides avec un Imax élevé.
• Auto-échauffement généralement faible et bonnes propriétés d'autorégulation thermique pour des performances stables.
• Montage en surface avec profils de refusion MLCC standard.

À hautes fréquences

• Plage de fréquence optimale : 100 kHz à 1 MHz.
• ESR minimale grâce aux électrodes en cuivre et au backend adapté HF.
• Faibles pertes permettant des rapports dV/dt très élevés.
• Adapté aux convertisseurs à commutation rapide et fortes sollicitations transitoires.

À haute température

• Température d'utilisation jusqu'à +150 °C (convient pour SiC / GaN).
• Faibles pertes ; l'ESR diminue généralement avec la température.
• Courants de fuite ultra faibles grâce au choix des matériaux.
• Pas de emballement thermique dans les conditions spécifiées.

Applications
Les CeraLink constituent des solutions très compactes pour circuits snubber, filtres, condensateurs volants et liaisons DC. Contrairement aux condensateurs céramiques classiques, CeraLink atteint sa capacité maximale au point de fonctionnement spécifié (comportement à polarisation positive), ce qui peut augmenter proportionnellement à la part de la tension de ripple — idéal pour les étages de puissance SiC et GaN.

Cas d'usage typiques

• Automobile : applications haute tension xEV, onduleurs auxiliaires (compresseur/pompe/réchauffeur HV), chargeurs embarqués (OBC), convertisseurs DC/DC.
• Industrie : variateurs, systèmes de stockage d'énergie, convertisseurs de puissance, onduleurs solaires, UPS et alimentations isolées.
• Modules de puissance : intégration en tant que condensateurs snubber ou capacité DC-link dans des modules onduleurs pour améliorer l'efficacité et réduire la taille/coût du système.

Portefeuille
Le portefeuille propose les approches LP (low profile), FA (flex assembly) et 2220 (optimisé pour densité de capacité) basées sur PLZT et électrodes internes en cuivre. Les dispositifs sont conçus pour -40 °C à +150 °C et disponibles dans plusieurs classes de tension (exemples : 500 V / 700 V / 900 V) ; terminaisons : SMD standard, SMD soft et lead-frame / électrodes externes argentées pour LP/FA.

Exigences particulières (tableau comparatif)
Design | MLCC classe I | MLCC classe II | CeraLink
Condensateur de résonance, C stable | ✔ | x | x
T >125 °C | ✔ | Offre limitée (X8R / sur-mesure) | ✔
V >630 V | ✔ | Offre limitée | ✔
Application AC | ✔ | ✔ | x

Comportement de la capacité / notes de performance
CeraLink présente un pic de capacité au point de fonctionnement et des courbes caractéristiques C–V. La combinaison d'une forte tenue en courant et d'une densité de capacité élevée peut réduire le nombre de composants par rapport aux MLCC, facilitant la miniaturisation du système et des gains coût/performance.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Matériau : céramique PLZT avec électrodes internes en cuivre ; électrodes externes argentées / lead-frame cuivre argenté pour LP et FA.
• Plage de température : -40 °C à +150 °C.
• Classes de tension (exemples) : dispositifs montrés à 350 V ; portefeuille incluant 500 V, 700 V, 900 V (certains designs supportent des tensions crête ≈1300 V).
• Séries : CeraLink LP (low profile), FA (flex assembly), 2220 (SMD optimisé pour densité de capacité).
• Exemples de capacités représentatives : 2220 – 0,47 µF @ 350 V ; 2220 – 0,056 µF @ 900 V ; série FA ~0,5 µF à 10 µF selon la classe de tension ; LP exemples : 0,5 µF @ 700 V et 1 µF @ 500 V (voir fiches techniques).
• Courants de fonctionnement typiques (exemples à 105 °C RMS) : consulter les fiches techniques (ex. 2,3–5 A pour certains 2220 ; 7–38 A pour certaines variantes FA).
• Région de fréquence optimale : ~100 kHz – 1 MHz ; ESR minimale et faibles pertes HF grâce aux électrodes en cuivre.
• Qualification : qualification basée sur AEC-Q200.
• Soudure / montage : SMD avec profils de refusion MLCC standard ; terminaisons : SMD standard, SMD soft, SMD avec lead-frame (LP/FA).
• Conformité : compatible RoHS.