Machine d'essai température HS-LDTS1000

de performanceautomatiqueCNC

Aperçu
HS-LDTS1000 est un testeur automatisé de performances photoélectriques pour puces LD, conçu pour mesurer les paramètres LIV et spectraux de l'éclairage avant et arrière des lasers longue longueur d'onde dans des conditions scellées et basse température. Le système combine manutention automatisée, algorithmes d'imagerie intelligents, inspection d'apparence AOI et reconnaissance OCR pour supporter les tests de production et le contrôle qualité.

Fonctions clés et capacités

• Séquences de test automatisées et haut niveau d'automatisation pour essais en ligne ou en lots.
• Inspection d'apparence AOI et reconnaissance OCR pour face avant et face d'extrémité.
• Mesures LIV et spectraux en conditions ultra-basse température et scellées.
• Débit élevé : temps de cycle typique ~4,5–6 s par pièce (selon application).

Domaines d'application

• Fabrication de composants photoniques et optoélectroniques
• Essais de dispositifs de puissance
• Production d'appareils micro-ondes/RF
• Électronique pour véhicules à nouvelle énergie

Paramètres techniques / périmètre de test

• Mesure des paramètres LIV et spectraux pour l'éclairage avant/arrière des puces laser longue longueur d'onde (LD) en conditions scellées et ultra-basse température.
• Supporte les tests en face avant et face d'extrémité avec vérification AOI et OCR.
• Plage de taille des puces : 0,15 x 0,2 mm (min) à 10,0 x 10,0 mm (max).
• Formats d'alimentation supportés : GEL-PAK 2" et wafer ring 6".

Avantages et caractéristiques

• Module de contrôle de température développé en interne, régulation de haute précision adaptée aux tests ultra-basse température.
• Système de vision haute précision avec fonction de recontrôle pour garantir la stabilité qualité.
• Compatibilité d'alimentation : GEL-PAK 2" et wafer ring 6".
• Table rotative avec postes séparés synchronisés pour augmenter le rendement.

Caractéristiques techniques

• Modèle : HS-LDTS1000
• Périmètre de test : paramètres LIV et spectraux pour éclairage avant/arrière des puces LD longue longueur d'onde en très basse température
• Taille de puce prise en charge : 0,15 x 0,2 mm (min) à 10,0 x 10,0 mm (max)
• Efficacité équipement : environ 4,5–6 s/pièce (selon application)
• Formats d'alimentation : 2" GEL-PAK, 6" wafer ring
• Contrôle de température : conception propriétaire haute précision
• Système de vision : AOI haute précision, OCR et prise en charge du recontrôle
• Conception mécanique : table rotative avec postes synchronisés