Wafer en silicium avec nitruration Nitride layer (Si3N4)

2 inch (50 mm)6 inch (150 mm)en nitrure de silicium

Au sein de la technologie des semi-conducteurs, les couches de nitrure de silicium sont utilisées comme diélectriques, couches de passivation ou masques pour les matériaux. De plus, on retrouve plusieurs applications dans la micro mécaniques comme membrane de matériaux par exemple. Sil'tronix ST propose des couches minces de nitrure de silicium tel que : - Couche mince Si3N4 réalisée par la méthode LPCVD low stress - Epaisseur Si3N4 : jusqu’à 1,3 µm +/- 5% - La couche de nitrure couvre les deux faces du wafer en silicium Nous nous adaptons à tout type de quantité, sous réserve d’un minimum de commande de 25 wafers DÉPOT DE COUCHES DE NITRURE DE SILICIUM Le nitrure LPCVD peut être facilement déposé sur les wafers de façon reproductible, de manière uniforme et extrêmement pure. Cela mène à une couche de nitrure de silicium ayant une conductivité électrique basse, une excellente couverture des bords mais aussi une importante stabilité thermique. Les couches de nitrures réalisées grâce à la méthode PECVD permettent un taux de croissance élevé, ce qui résulte par l’obtention de couches plus épaisses. Stichométrie et stress peuvent aussi être ajustés.