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Machine à texturer alcaline pour wafer
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Caractéristiques
- Type
- alcaline
- Applications
- pour wafer
Description
·Débit : 600 pièces/lot, 14 400 pièces/h (plaquette de 210 mm) ; 720 pièces/lot, 17 280 pièces/h (plaquette de 182 mm) ;
·Compatible avec le polissage par gravure de la face arrière et le processus de texturation de la face arrière des monocristallins ;
·Adapté à divers additifs ;
·Épaisseur de plaquette pouvant descendre jusqu’à 120 μm ;
·Équipée d’une zone de nettoyage à sec et d’un système d’autonettoyage ;
·Changement rapide du bain en ligne ;
·Compatible avec les systèmes MES et RFID ; contrôle de poids en ligne en option.
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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