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Équipement de nettoyage par immersion RCAautomatiquepour wafers
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Caractéristiques
- Technologie
- par immersion
- Mode de fonctionnement
- automatique
- Application
- pour wafers
Description
· Débit : 400 pièces/lot, 9 600 pièces/h (plaquette de 210 mm), 480 pièces/lot, 12 000 pièces/h (plaquette de 182 mm).
· Diverses technologies d'ajout d'additifs disponibles.
· Épaisseur de plaquette pouvant descendre jusqu’à 120 μm.
· Équipé d’une zone de nettoyage à sec et d’un système d’autonettoyage.
· Changement rapide du bain en ligne.
· Disponible avec MES, système RFID ; contrôle du poids en ligne en option.
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Wet Chemical Equipment Series
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.