· Caractéristiques du procédé à basse pression et à paroi chaude, offrant une meilleure uniformité du film et une bonne densité.
· Procédé LPCVD : les substrats chargés à haute densité n’ont qu’un faible impact sur la vitesse de dépôt, avec une grande capacité de chargement dans un seul tube.
· Davantage de zones de température pour garantir de manière fiable l’uniformité entre les plaquettes.
· Entrée d’air segmentée et réglable indépendamment pour compenser l’effet de diminution du débit d’air.
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