Machine de dépôt PVD RTEP900

par évaporation thermiquede couches mincessous vide

Équipement thermique de revêtement d'évaporation de la couche mince d'iodure de machine/césium de métallisation sous vide de dépôt de la couche mince de CsI Représentation thermique de revêtements d'évaporation de la couche mince d'iodure de césium Résolution spatiale élevée Ultra- des représentations ; Réponse rapide pour des représentations plus pointues ; Principaux secteurs d'image de bord-à-bord de classe ; Couches optiques d'amortisseur ou couches de réflecteur ; Basse dose patiente de rayon X ; Approprié aux dispositifs de CCD et de CMOS, particulièrement dans des industries médicales. La machine de métallisation sous vide de dépôt de la couche mince de CsI pour des dispositifs imageurs de rayon X est une technique avancée pour évaporer CsI sur l'écran pour donner un de haute qualité des représentations. Avec sa représentation de haute résolution, aussi très utilisée dans la vérification et l'inspection secuiry, le subsject de physique des hautes énergies, la physique des secteurs etc. d'énergie nucléaire. La machine de métallisation sous vide de dépôt de la couche mince de CsI est développée exclusivement utilisée pour que des dispositifs médicaux obtiennent une représentation élevée de rayon X. Les caractéristiques principales de cette machine : 1. Pression finale ultra-haute de vide : jusqu'à la PA 6.0*10-5 ; 2. De chauffage dispositifs rapides pour une bonne adhérence ; 3. Sélection appropriée de pompe à vide et système de pompage élevés à éviter de mettre en danger matériel exposé dans le ciel ; 4. Procédé de protection robuste, compact et solide ;