Machine de dépôt PVD RTSP1000

PECVDpar pulvérisation cathodique à magnétronassisté par faisceau d'ions

La technologie royale a mis au point des cathodes de pulvérisation à haut rendement et à haute utilisation, en particulier pour la pulvérisation de métaux rares et coûteux: dépôt d'or de métaux argentés Au Gold, Ta Tantalum, Ag. Le système de dépôt du film à haute uniformité a servi plusieurs industries comme les pièces électroniques, les composants d'instruments médicaux qui nécessitent une uniformité élevée du film, le dépôt de plusieurs couches. Les processus de magnétron déséquilibrés et à champ fermé présentent tous les avantages des magnétrons plans. Les avantages et inconvénients supplémentaires sont: Bombardement ionique supplémentaire résultant en des films denses et adhérents Assistance ionique et nettoyage du substrat possibles Amélioration des films tribologiques, résistants à l'usure et à la corrosion Adapté aux films multicouches, superréseaux, nanolaminants et nanocomposites Mauvaise utilisation des matériaux Configuration / dépenses de cathode plus complexes La pulvérisation magnétron déséquilibrée et en champ fermé a révolutionné les propriétés réalisables par les processus de pulvérisation magnétron. Comme cette technologie a connu un succès avec l'amélioration des propriétés tribologiques, de la résistance à la corrosion et des propriétés optiques du film mince, les améliorations de la technologie du magnétron venaient de commencer. Blog suivant nous passons aux processus magnétron rotatifs et cylindriques et aux applications en couches minces qui en résultent.