Machine de dépôt PVD RTAC1215-SP

par pulvérisation cathodique à magnétronantibactériennesous vide

Usine de revêtement en céramique de pulvérisation de magnétron de tonnelier de substrat de rayonnement/équipement en céramique de pulvérisation d'en cuivre d'électrodéposition de puces directement Usine de revêtement de pulvérisation de magnétron de tonnelier sur le substrat en céramique de rayonnement Le cuivre d'électrodéposition direct de processus de DPC est une technologie avancée de revêtement appliquée avec la LED/semi-conducteur/industries électroniques. Une application typique est en céramique rayonnant le substrat. Le dépôt conducteur de film de tonnelier sur Al2O3, AlN, SI, les substrats en verre par PVD nettoient à l'aspirateur la technologie de pulvérisation, comparée aux méthodes de fabrication traditionnelles : DBC LTCC HTCC, les caractéristiques : 1. Abaissez beaucoup le coût de production. 2. Représentation thermique exceptionnelle de gestion et de chaleur-transfert 3. Conception précise d'alignement et de modèle, 4. Densité élevée de circuit 5. Bons adhérence et solderability L'équipe royale de technologie a aidé notre client a développé le processus de DPC avec succès avec la technologie de pulvérisation de PVD. En raison de sa représentation avancée, les substrats de DPC sont très utilisés dans diverses applications : Intense luminosité LED pour augmenter le temps de longue durée en raison de son interprétation de rayonnement thermique de feu vif, équipement de semi-conducteur, communication sans fil de micro-onde, électronique militaire, divers substrats de capteur, espace, transport ferroviaire, alimentation électrique de l'électricité, etc.