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Machine à texturer pour wafer SC-CSZ12000F-16G
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Caractéristiques
- Applications
- pour wafer
Description
Utilisé pour la texturation et le nettoyage des plaquettes monocristallines.
Déroulement du processus :
Élimination des dommages causés par les scies→Pré-nettoyage→Mono-texturation→Post-nettoyage/Nettoyage O3→Nettoyage à l'acide→Séchage à l'eau chaude→Séchage (pour référence uniquement)
- Capacité : 600pcs/lot, 12000pcs/h--210 wafer(100pcs cassette), 720pcs/lot, 15000pcs/h--182 wafer(120pcs cassette).
- Volume de circulation du bain de traitement réglable.
- Texture pyramidale uniforme, profondeur de gravure réglable.
- Avec zone de séchage propre et système de séchage auto-nettoyant.
- Faible consommation de H2O2.
- Changement de bain rapide en ligne.
- Disponible avec MES, système RFID, test de poids en ligne en option.
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