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Matrice de photodiodes PIN XSJ-10-D8A-80L-KB4-500
chip

matrice de photodiodes PIN
matrice de photodiodes PIN
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Caractéristiques

Spécifications
PIN, chip

Description

4X200Gbps 500μm Die Pitch 1X4Array Bottom-illuminated PIN PD Chip Cette puce photodiode 4X112GBaud Array 800Gbps, qui est une puce photodiode PIN à haut débit de données, illuminée par le bas et à structure mesa, avec lentille Φ80μm intégrée sur le fond de la puce. Ses caractéristiques sont élevées, faible capacité, faible courant d'obscurité et excellente fiabilité, application 910nm à 1650nm avec fibre monomode longueur d'onde, avec le taux de date jusqu'à 200Gbps récepteur optique de grande longueur d'onde. Caractéristiques 1.Lentille Φ80pm intégrée au fond. 2. Structure GSG (Ground-Signal-Ground), réseau 4X112GBaud. 3. Faible courant d'obscurité, faible capacité, haute responsabilité. 4. Taux de datation : ≥ 112GBaud/canal. 5. Pas de la matrice : 500μm. 6. Excellente fiabilité : Toutes les puces ont passé les exigences de qualification telles que spécifiées par Telcordia -GR-468-CORE. 7. test et inspection à 100 %. 8. Conforme à la directive RoHS2.0 (2011/65/EU). Applications 1. modules optiques 800G 2. 1.modules optiques 6T

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