Machine d'inspection optique ARTION

3Dpour waferspour semi-conducteur

Gamme de produits
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION

Présentation
Système d'inspection optique automatique 2D et 3D ultra-précision conçu pour l'inspection au niveau wafer. Fournit une acquisition d'images couleur haute résolution et une gestion intégrée des résultats d'inspection pour le contrôle de production et de procédé en fabrication semi-conducteur.

Caractéristiques principales

• AOI combinée 2D et 3D pour une détection complète des défauts
• Acquisition d'images couleur haute résolution pour une meilleure discrimination des défauts
• Interface d'apprentissage (teaching) intuitive et gestion détaillée des résultats
• Compatibilité d'interfaçage EFEM (module front-end d'équipement) pour intégration en ligne
• Table de mouvement X/Y/Z en granit haute précision pour un positionnement stable et répétable

Prise en charge des wafers et mécanique

• Support des wafers ringframe 8in et 12in
• Configurations multi-load port flexibles et options de manipulation à double bras
• Plateau à vide poreux stable pour une fixation sûre du wafer

Articles d'inspection

• Inspection des dies wafer : ébréchures (chipping), contamination et défauts associés
• Inspection des bumps : hauteur, décalage (offset), coplanarité et caractéristiques des bumps

Applications

• AOI au niveau wafer pour la fabrication de semi-conducteurs et MEMS
• Tâches d'inspection avancées nécessitant métrologie 2D/3D et imagerie couleur

Caractéristiques techniques

• Système optique AOI 2D & 3D ultra-précision
• Unité d'acquisition d'images couleur haute résolution
• Interface de teaching conviviale et outils de gestion des résultats
• Support d'interfaçage EFEM
• Table de mouvement X/Y/Z en granit de haute précision
• Support des wafers ringframe 8in et 12in
• Configuration multi-load port et manipulation à double bras
• Plateau à vide poreux pour fixation stable
• Portée d'inspection : dies wafer (chipping, contamination), bumps (hauteur, offset, coplanarité)