Machine d'inspection optique AXION

3Dpour semi-conducteurpour l'industrie électronique

Vue d'ensemble
Système AOI 3D ultra‑précis conçu spécifiquement pour le packaging de semi‑conducteurs. Optimisé pour l'inspection à grande vitesse et haute résolution de surfaces brillantes et de matériaux variés, avec chargeur/déchargeur à magasin intégré.

Principales caractéristiques

• AOI 3D ultra‑précis utilisant la méthode de balayage par ligne laser haute résolution
• Chargeur/déchargeur à magasin intégré pour une manutention rationalisée
• Acquisition et traitement extrêmement rapides pour un haut débit
• Performance d'inspection indépendante de la couleur, du matériau et de la rugosité de surface
• Inspection efficace des surfaces fortement spéculaires (réfléchissantes)

Éléments d'inspection

• SiP (System-in-Package)
• Die attach
• Underfill
• Pâte et bump de soudure
• Clip cuivre sur die
• IGBT
• Autres composants de packaging de semi‑conducteurs

Positionnement produit / Famille

• Fait partie de la gamme Xceed MICRO (Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION)

Caractéristiques techniques

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• Application: Inspection de packaging de semi‑conducteurs
• Mode d'imagerie: Balayage par ligne laser haute résolution
• Type de chargeur: Chargeur/déchargeur à magasin intégré
• Conçu pour: Inspection indépendante de la couleur, du matériau et de la rugosité ; optimisé pour les surfaces fortement spéculaires
• Éléments d'inspection pris en charge: SiP, die attach, underfill, pâte et bump de soudure, clip cuivre sur die, IGBT, etc.