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Machine d'inspection 3D Xceed MP
d'épaisseur de revêtementpour petites piècesde PCB

Machine d'inspection 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - d'épaisseur de revêtement / pour petites pièces / de PCB
Machine d'inspection 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - d'épaisseur de revêtement / pour petites pièces / de PCB
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Caractéristiques

Technologie
3D
Applications
de PCB, pour petites pièces, d'épaisseur de revêtement
Secteur
pour l'industrie électronique
Autres caractéristiques
automatique, de mesure, haute résolution, en ligne, sans contact

Description

Vue d'ensemble du produit
  • Plate-forme AOI 3D polyvalente conçue pour l'inspection SMT / PCB.
  • Combine l'inspection des composants, des soudures et des revêtements conformes en une seule machine.
  • Emploie une méthode de balayage linéaire laser pour la mesure et l'inspection 3D.
Capacités clés
  • AOI 3D polyvalente permettant l'inspection des composants, de la soudure, de la pâte à braser, de l'époxy, du revêtement conforme et des défauts connexes.
  • Inspection des composants, de la soudure et du revêtement conforme avec une seule machine - flux de travail d'inspection unifié sans cycles distincts pour chaque type d'inspection.
  • Détection des matériaux étrangers et de la contamination ; l'inspection du gauchissement du circuit imprimé est effectuée sans cycle supplémentaire.
  • Le logiciel d'application peut être configuré en fonction des besoins de l'utilisateur : SPI (Inspection de la pâte à braser) / AOI (Inspection optique automatisée) / CCI (Inspection du revêtement conforme).
  • Les éléments d'inspection comprennent les CMS, la pâte à braser, l'époxy, le revêtement conforme, etc.
Articles d'inspection et attributs mesurables
  • Hauteur
  • Surface
  • Volume
  • Désalignement de position
  • Pont (pontage de soudure)
  • Anomalies de forme
  • Gauchissement du PCB
  • Rétraction/dilatation du PCB (compensation automatique)
Intégration des processus
  • Supporte les liens de rétroaction et d'anticipation avec les processus en aval et en amont pour l'optimisation des processus.
Notes supplémentaires
  • Conçu pour fournir des fonctions d'inspection multiples (SPI/AOI/CCI) via des types de logiciels d'application sélectionnables, permettant des flux de travail d'inspection adaptés aux exigences du client.
Caractéristiques / spécifications techniques
  • Nom du produit : Xceed MP
  • Type de produit : AOI 3D polyvalent
  • Méthode de capture 3D : Laser Line Scan
  • Modes d'inspection pris en charge : SPI / AOI / CCI (sélectionnable par logiciel)
  • Cibles d'inspection primaires : Composants CMS, pâte à braser, époxy, revêtement conforme
  • Paramètres mesurés : hauteur, surface, volume, décalage de position, pontage, défauts de forme
  • Conditions de PCB traitées : inspection du gauchissement, compensation automatique du rétrécissement/de la dilatation du PCB
  • Fonctionnalités du processus : détection des matériaux étrangers/contamination ; inspection sans temps de cycle supplémentaire ; intégration de la rétroaction et de la rétroaction pour l'optimisation du processus
  • Cas d'utilisation typique : inspection unifiée des composants, de la soudure et du revêtement conforme sur les lignes de production SMT

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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