Machine d'inspection optique Xceed

3Dpour semi-conducteurde PCB

Présentation
PARMI Xceed est un système 3D AOI (Automated Optical Inspection) utilisant la méthode de balayage laser en ligne pour générer des images 3D réelles. Conçu pour l'inspection à grande vitesse et haute précision des assemblages SMT et des semi‑conducteurs, il prend en charge des composants d'une hauteur allant jusqu'à 65 mm. Le système est insensible à la couleur, au matériau et à la rugosité de surface, permettant la détection d'intrus, de contamination et de warpage de PCB sans temps de cycle supplémentaire.

Principales caractéristiques

• 3D AOI
• Méthode de balayage laser en ligne
• Imagerie 3D réelle
• Vitesse d'inspection leader du secteur (déclaration du fabricant)
• Inspection insensible à la couleur, au matériau et à la rugosité de surface
• Prise en charge de composants jusqu'à 65 mm de hauteur
• Détection d'intrus, de contamination et de warpage de PCB sans temps de cycle supplémentaire

Articles d'inspection

• Dimensions
• Absence de composant
• Mauvaise alignement
• Composant erroné
• Montage latéral
• Tombstone
• Texte (OCR/OCV)
• Joint de soudure
• Souleve‑ment du lead
• Lead manquant
• Décalage de lead
• Bridge
• Bande de couleur
• Broche (Pin)
• Coplanarité
• etc.

Caractéristiques techniques

• Nom du modèle : Xceed
• Fabricant / Marque : PARMI
• Technologie : 3D AOI utilisant la méthode de balayage laser en ligne
• Imagerie : image 3D réelle
• Hauteur d'inspection maximale : jusqu'à 65 mm
• Robustesse d'inspection : insensible à la couleur, au matériau et à la rugosité de surface
• Objectifs d'inspection : détection d'intrus et de contamination, warpage de PCB, inspection des composants et des soudures
• Principaux critères pris en charge : Dimensions, Absence, Mauvais alignement, Composant erroné, Montage latéral, Tombstone, OCR/OCV, défauts de soudure, problèmes de lead, Bridge, Bande de couleur, Broche, Coplanarité, etc.
• Domaines d'application : inspection d'assemblages SMT et de semi‑conducteurs