Système de lithographie pour l'industrie des semi-conducteurs JetStep® W2300

Le système JetStep W2300 est conçu pour tous les principaux processus d'emballage avancés. Aperçu du produit Le système JetStep W2300 a été spécialement conçu pour relever les défis de l'emballage avancé. Comme la résolution, la superposition et de nombreuses autres spécifications techniques deviennent plus strictes et plus sophistiquées pour les processus d'emballage avancé des semi-conducteurs, répondre aux exigences de la lithographie devient un défi. Grâce à des optiques spécialisées à grand champ et aux avantages clés du système, le système offre un débit maximal sans limiter la résolution et la superposition. Applications - Emballage en éventail au niveau de la tranche (FOWLP) - Emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WLCSP) - Through silicon via (TSV) - Intercalaires - MEMS - LED - Substrats non standard Spécifications - L'objectif de projection et le système d'éclairage haute-fidélité offrent la plus grande fenêtre de traitement pour 2/2 - Paramètres de longueur d'onde sélectionnables par l'utilisateur - Compensation automatique du décalage de la matrice pour un meilleur enregistrement de la couche zéro - Alignement de la face arrière - Le format de réticule carré de 6 pouces permet un réticule rentable et un coût d'exploitation réduit - Mandrin de réticule à 6 degrés de liberté avec réglage automatique du grossissement pour un enregistrement précis couche par couche - Système automatisé de manipulation et de stockage des réticules avec échange rapide des réticules pour maximiser le débit - Système d'alignement par reconnaissance des formes entièrement programmable et flexible - Autofocus en temps réel "à la volée" sur chaque site d'exposition pour ajuster automatiquement la mise au point sur la topologie - Système de gestion de l'environnement pour réduire la contamination des produits