Description du produitLe OnLogic Helix 524 est un ordinateur industriel fanless basé sur des processeurs Intel Core Ultra et équipé d'un emplacement d'extension PCIe permettant l'installation de GPU discrets ou d'autres cartes d'extension pour des charges IA en périphérie et des visualisations avancées.
Points forts- Design fanless adapté aux environnements industriels exigeants
- Processeur Intel Core Ultra pour inférence et tâches IA
- Slot PCIe Gen5 x16 (x8 électrique) pour GPU ou cartes FHHL
- Connectivité étendue: 6x USB 3.2, 2x Thunderbolt 4, 4x LAN 2.5 GbE
PerformanceLe Helix 524 prend en charge les processeurs Intel Core Ultra (Series 1 Meteor Lake, compatibilité Series 2) et jusqu'à 96 Go de DDR5, des options NVMe et la gestion à distance Intel vPro/AMT selon CPU. Il offre des performances évolutives adaptées à l'inférence edge, à la visualisation et à l'automatisation industrielle.
Conçu pour les environnements industrielsBoîtier fanless robuste en extrusion d'aluminium et acier, certifié pour la compatibilité électromagnétique et plusieurs normes réglementaires (CE, FCC, UL, RoHS, etc.). Montage DIN, mural, VESA ou rack; plage de fonctionnement typique 0–50 °C.
Extension graphiqueL'extension PCIe permet l'ajout de GPU discrets compacts (ex. NVIDIA A4000 ADA SFF, NVIDIA A2000 ADA SFF) pour accélérer la visualisation, l'inférence IA à la périphérie et les charges GPU intensives tout en conservant un format compact et sans ventilateur.
Caractéristiques techniques- Marque: OnLogic
- Modèle: Helix 524 (HX524)
- Refroidissement: Fanless / hybride selon configuration
- Processeur: Intel Core Ultra (sélection de modèles)
- Mémoire: Jusqu'à 96 Go DDR5 SO‑DIMM, dual channel
- Stockage: Emplacements M.2 NVMe (M.2 2280 M‑Key, variantes B‑Key)
- PCIe: 1x PCIe Gen5 x16 mécanique (x8 électrique) FHHL
- Graphismes: Intel ARC intégré; GPU discrets optionnels via PCIe
- E/S: 6x USB 3.2 Gen2, 2x Thunderbolt 4 (USB‑C), 4x LAN 2.5 GbE, COM/CAN/DIO configurables, 2x DisplayPort
- Connectivité: Wi‑Fi, Bluetooth, 4G LTE en option (3FF SIM mappée sur M.2 B‑Key)
- Alimentation: Entrée 19–24 V DC (borne 4‑broches)
- Dimensions: 106 x 177 x 225 mm; Poids: env. 3,77 kg
- Certifications: CE, FCC, cULus, normes EN, TAA, RoHS