Station de distribution adhésive Vantage® XL

fixe

Aperçu
La série ASYMTEK Vantage® Series est une plate-forme de distribution de fluides de précision conçue pour l'encapsulation avancée des semi-conducteurs au niveau wafer, substrat et panneau. Elle associe jetting à haute vitesse, calibration automatisée et contrôles en boucle fermée pour des distributions reproductibles sur composants miniaturisés et lignes à fort débit.

Points clés et avantages

• Injection dans des interstices die-to-die < 200 μm et évitement des zones interdites < 250 μm
• Haut débit : IntelliJet single jusqu'à 49 000 DPH ; dual IntelliJet jusqu'à 90 000 DPH
• Étalonnage automatique et correction brevetée en temps réel pour une distribution humide cohérente
• Capteurs de hauteur confocaux et laser non contact pour substrats réfléchissants et transparents
• Contrôles en boucle fermée, inspection post-dispense et traçabilité complète
• Connectivité Industrie 4.0 via API ASYMTEK NE Connect et SDK Canvas®

Vantage (standard)
Plate-forme de distribution de précision flexible, optimisée pour le packaging wafer et substrat nécessitant précision, flexibilité process et débit élevé.

Fonctionnalités Vantage

• Prise en charge des wafers 200 mm et 300 mm et des panneaux 310 × 310 mm
• Débit single IntelliJet jusqu'à 49 000 DPH ; dual IntelliJet jusqu'à 90 000 DPH
• Programmation graphique Canvas® pour configuration et simulation rapides

Vantage XL
Conçu pour le packaging à l'échelle panneau où la taille, la gestion thermique et la planéité sont critiques pour le rendement.

Fonctionnalités Vantage XL

• Traitement de panneaux jusqu'à 510 × 515 mm (tailles supplémentaires sur outillage sur mesure)
• Gestion thermique intégrée pour minimiser le warpage et optimiser l'écoulement d'underfill
• Jetting haute vitesse à double valve IntelliJet avec correction en temps réel

Logiciel — Canvas®
Canvas® propose programmation graphique, assistants guidés, tuiles de données et programmation hors ligne pour réduire les arrêts de production.

• Numérisation et simulation sur toile virtuelle
• Assistants guidés et programmation hors ligne
• Accès rapide aux capteurs, commandes process et données historiques

Vannes et technologies prises en charge

• IntelliJet® jetting, NexJet NJ-8
• DispenseJet série DJ (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
• Vannes DV (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09) et pompes Heli-Flow (DV-7000, DV-8000C)

Options process et intégrations

• Calibrated Process Jetting (CPJ)
• Continuous path motion control et Fids-on-the-Fly pour reconnaissance fiduciale automatisée
• Packages vision haute résolution et capteurs de hauteur non contact

Applications

• Distribution au niveau wafer et substrat
• Packaging au niveau panneau et packaging avancé grand format
• Underfill, collage, étanchéité et distribution d'adhésifs pour l'encapsulation des semi-conducteurs

Conformité / brevets
Technologies de correction en temps réel brevetées et en instance (ex. brevets US : 9,707,584 ; 10,150,131 ; 10,737,286).

Caractéristiques techniques

• Nom de la série : ASYMTEK Vantage® Series
• Gestion interstices die-to-die : < 200 μm
• Évitement zones interdites : < 250 μm
• Débit single IntelliJet : jusqu'à 49 000 DPH
• Débit dual IntelliJet : jusqu'à 90 000 DPH
• Support panneau (Vantage) : 310 × 310 mm ; (Vantage XL) : jusqu'à 510 × 515 mm
• Capteurs de hauteur : confocal et laser non contact
• Logiciel : Canvas® (programmation graphique, hors ligne, assistants)
• Contrôles process : boucle fermée, inspection post-dispense, traçabilité complète