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Résine époxy EP30FL
pour encapsulationpour applications électroniquesd'étanchéité

résine époxy
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Caractéristiques

Type de résine
époxy
Applications
pour encapsulation, pour applications électroniques, d'étanchéité, pour collage
Autres caractéristiques
à faible viscosité, bi-composant, à couler, haute performance, haute résistance, à cyclage thermique

Description

Le modèle d'EP30FL dans le système de polymère de lien de maître a une conception de résine époxyde de deux-composant pour le bâti, la liaison, le cachetage, la mise en pot et l'encapsulation. Il comporte la basse viscosité et le rendement élevé sans des volatiles ou des dissolvants dans le composé 100% réactif. Le système est formulé pour traiter à la température ambiante. Aux températures élevées, il traite plus rapidement avec a quatre--un au rapport de mélange en poids. Le composé est recommandé dans les secteurs dans lesquels la basse viscosité est une condition pour l'application douce et les bâtis, des mises en pot et les encapsulations doivent résister au cycle ou à la vibration thermique. Les liens, les bâtis et les joints produits par EP30FL sont durables, flexibles et impressionnant résistants aux produits chimiques tels que le pétrole et l'eau, aussi bien qu'au cycle thermique. Ce modèle est également approprié aux applications cryogéniques.

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.