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Température d'utilisation: -60 °C - 150 °C
Temps de polymérisation: 3 h - 5 h
... Présentation du produit
Master Bond EP6STC-80 est un
époxy monocomposant chargé en argent, de consistance pâteuse homogène. Il polarise (durcit) lorsqu'il est chauffé à 80-90°C (environ 3-5 heures) et présente une conductivité ...
Température d'utilisation: -269 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 35 min - 75 min
... Résumé du produit
Master Bond Supreme 10HTLV est un adhésif
époxy monocomposant et durci conçu pour la polymérisation à température élevée et les applications aéronautiques et électroniques exigeantes. Il présente de hautes ...
... 1.Viscosité modérée, faible contrainte et longue durée d'utilisation 2.Faible module, faible variation du module dans toute la plage de température 3.Ne contient pas de solvant et n'est pas toxique 4.Résistance au vieillissement environnemental et climatique 5.Conditions ...
Température d'utilisation: 80 °C - 150 °C
... CM102 est une sorte d' adhésif époxy à deux composants qui est utilisé pour l'adhésion des cordons de raccordement en fibre optique. Application Connecteurs de fibre optique et composants optiques passifs. Fonction Il ...
Température d'utilisation: -50 °C - 120 °C
... CM103 est une sorte d' adhésif époxydique à deux composants Application Anneau de fibre optique, gyroscope à fibre optique et autres dispositifs optiques. Fonction CM103 peut être utilisé comme adhésif pour l'anneau de fibre optique ...
... des réparations peuvent être effectuées sur place à l'aide de notre colle AB à base de résine époxy. Pour éviter les temps d'arrêt, Chemshun Ceramics propose toute une gamme d' adhésifs ...
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