Système de préparation d'échantillons automatique EM TXP

pour SEM

Le Leica EM TXP est un dispositif de préparation de cible pour le fraisage, le sciage, le meulage et le polissage d'échantillons avant l'examen par les techniques MEB, TEM et LM. Un stéréomicroscope intégré permet de localiser et de préparer facilement des cibles à peine visibles. Le bras pivotant permet d'observer directement l'échantillon à un angle compris entre 0° et 60°, ou à 90° par rapport à la face avant pour la détermination de la distance avec un graticule oculaire. Caractéristiques principales Contrôle automatique intégré des processus Le contrôle intégré du processus avec le mécanisme de guidage automatique E-W, le contrôle de l'alimentation à régulation de force et la fonction de compte à rebours permettent à l'utilisateur d'économiser du temps dans la préparation des échantillons de routine. Finition de la surface et examen de la cible L'examen de la finition de surface et de la cible avec le stéréomicroscope intégré signifie que l'utilisateur n'a pas à transférer l'échantillon pour l'estimation de la distance et l'évaluation de la surface, ce qui augmente l'efficacité de l'utilisateur. Variété de plaquettes d'outils Diverses plaquettes d'outils permettent de fraiser, scier, percer, rectifier et polir l'échantillon sans le retirer de l'instrument. La possibilité d'observer le processus au stéréomicroscope permet de gagner du temps et de réduire les coûts. Inspection des échantillons multicouches Flux de travail dans le contrôle de la qualité : La combinaison du système de surfaçage de cibles Leica EM TXP et du microscope optique Leica DM2700 M permet de réduire la procédure requise, de rationaliser le flux de travail et de produire des résultats fiables et précis.