Pâte à joint SB6N58-M500SI

pour brasageà base d'argentpour équipement électrique

Alliage à l'indium hautement résistant aux contraintes thermiques Demande croissante de résistance aux contraintes thermiques élevées Pour les circuits imprimés exposés à de fortes fluctuations de température, des alliages durables à long terme sont nécessaires pour contrer les contraintes induites par les cycles thermiques. ■ Mécanisme d'apparition de fissures sous l'effet d'une contrainte de cyclage thermique Absorption de la contrainte mécanique par l'ajout d'indium SB6N58 M500S1 a adopté 6 % d'indium pour équilibrer et optimiser la contrainte thermique et les caractéristiques de déformation̶ istiques, qui pourraient se produire en cas d'ajout excessif. ■ Différence de température de déformation en fonction de la teneur en indium Fiabilité remarquable du joint ■ Résistance au cisaillement ( 40⇔ 150°C pendant 30min. chacun) et vue en coupe transversale (après 1500 cycles) Tableau des performances du produit Nom du produit SB6N58-M500SI Catégorie de produit Pâte à souder Composition Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln Point de fusion(℃) 202-210 Taille des particules（μm） 20-38 Viscosité（Pa.s） 200 Teneur en flux (%) 11.1 Teneur en halogénures(%) 0 Type de flux ROL0 Caractéristiques pour la distribution : SB6N58-M500SID