Pâte pour brasage S3X58-HF900N

au cuivrepour équipement électriquepour hautes températures

Super haute fiabilité sans halogène Pâte à souder S3X58-HF900N Sn 3.0Ag 0.5Cu Conçu pour assurer un SIR/ECM extrêmement fiable avec un modèle ultra étroit Les défis de la fiabilité dans les situations d'écart étroit Lors des tests de fiabilité de l'isolation et des résidus de flux, un coupon de peigne de 0,317 mm est normalement utilisé pour les normes JIS et IPC. Toutefois, de plus en plus de clients demandent depuis peu un coupon de test à espacement plus étroit. ■Issues ・Narrower L'écart permet aux ions métalliques de se déplacer entre les électrodes et d'augmenter la migration des électrodes. ・The ci-dessus permet un déplacement plus facile du métal ionisé entre les pistes, ce qui augmente l'occurrence de l'électro-migration. ■Solution ・The système de réduction de l'activateur et système de colophane hydrophobe dans S3X58-HF900N empêche la formation de métal ionique. Cela permet d'arrêter l'apparition de l'électro-migration dans les voies très étroites. Les nouvelles technologies atteignent un niveau élevé de SIR ■Conventional La diminution de la résistance d'isolation due à l'existence de substances ioniques dans le résidu de flux accélère l'activité des substances ioniques. L'ion métallique déchargé à l'anode se transfère à la cathode et se réduit en métal. Le dépôt métallique s'accumule pour former une dendrite à la cathode et raccourcit la distance entre l'électrode, ce qui entraîne une migration ionique. ■S3X58-900N Avec le HF900N, il reste moins de substances ioniques dans le résidu de flux. En raison de l'absence de substances ioniques dans le résidu de flux, la résistance d'isolement reste constante même lorsqu'une tension est appliquée. Résultat notable du test SIR de l'écart étroit Le S3X58-HF900N conserve un SIR élevé sans aucune migration ionique observée après un test d'environnement de 1000 heures de tension appliquée.