Machine d'ajustement laser

Présentation produit
Machine de réglage laser pour film mince par JPT Laser. Intégrée à la gamme JPT Chip Resistor Solution, cette solution fournit les équipements centraux pour la production de résistances CMS, combinant réglage laser, gravure (scribing) et tests en ligne. Le faisceau laser est focalisé au niveau micrométrique et balaie la surface de la résistance pour ablater la couche et créer des entailles précises ; un système de mesure en boucle fermée surveille la valeur de résistance en temps réel et interrompt l'irradiation à l'atteinte de la valeur cible.

Caractéristiques principales

• Équipement central pour la fabrication de résistances CMS (réglage laser, gravure, test)
• Support multi-longueurs d'onde : IR, vert, UV pour s'adapter aux différents matériaux et conceptions
• Modules laser développés par JPT disponibles et système de mesure/retour intégré pour réglage en boucle fermée
• Largeur de coupe étroite et multiples profils de coupe (simple, L, double, IL, multi/serpentin, U, empilé, J)
• Nombre élevé de canaux et extensibilité pour mesures parallèles et haut débit
• Configuration possible pour tailles de substrat standard et sur mesure

Applications

• Procédé de réglage laser pour résistances fines en technologie film mince et circuits hybrides sur substrat céramique
• Prise en charge de plusieurs tailles et conceptions de résistances (exemples de largeurs de coupe : IR 17–25µm, vert 8–12µm, UV 6–10µm)
• Adaptée au traitement de plaques et aux stratégies de réglage multi-longueurs d'onde

Caractéristiques techniques (standard / option)
Standard
Tailles de plaquette : 5060 / 6070 / 8084
Gamme produits : 01005–2512
Plage de réglage : 100mΩ ~ 20mΩ
Précision de réglage : ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Configuration de canaux : 15 cartes relais standard, 240 canaux
Paramètres laser : IR ＞30W@23kHz ; GR ＞2W@80kHz ; UV ≥0,8W@80kHz
Plages de balayage galvanométrique : IR : 12mm × 75mm@F125 ; GR : 12mm × 60mm@F100 ; UV : 12mm × 60mm@F103
Vitesse de coupe : 1mm/s ~ 600mm/s
Types de coupe : simple, L, double, IL, multi (serpentin), U, empilé, J
Largeurs de trait : IR : 17µm–25µm@F125 ; GR : 8µm–12µm@F100 ; UV : 6µm–10µm@F103

Option
Tailles de plaquette : sur mesure selon dimensions de plaquette client
Gamme produits : personnalisable selon besoin client
Plage de réglage : 20mΩ ~ 500mΩ
Précision de réglage : ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Configuration de canaux : extensible jusqu'à 15 cartes relais ultra-basse résistance, 240 canaux
Exemples laser optionnels : IR : 30µm–50µm@F160 (exemple)
Exemple plage de balayage optionnelle : 12mm × 100mm@F160
Vitesse de coupe : 1mm/s ~ 600mm/s
Largeur de trait (exemple optionnel) : IR : 30µm–50µm@F160

Démonstration / Documents joints
La page produit inclut une vidéo de démonstration (format MP4) et des séquences montrant les opérations de réglage et les résultats.

Caractéristiques techniques (points clés)

• Plage de mesure (générale) : 0,1Ω – 500MΩ (les plages varient selon la série)
• Exemples de précision de mesure : ±0,01% (selon la série)
• Support multi-longueurs d'onde (IR / vert / UV) pour adapter au matériau et au design
• Multiples profils de coupe et algorithmes de réglage pour géométries complexes
• Nombre élevé de canaux et extensibilité pour traitement parallèle et haut débit