Platine de positionnement XY XY-OF-300x300J

rotativemotoriséeélectrique

Description
Plateau XY rotatif à châssis ouvert, profil bas, destiné à la manipulation de wafers et au positionnement automatisé de haute précision en fabrication semi‑conducteurs. Mécanisme d'entraînement XY monté latéralement et large trou central sur la table rotative pour un accès dégagé au wafer des deux côtés. Système configurable avec différentes ouvertures et courses.

Caractéristiques principales

• Modèle plateau XY : XY-OF-300x300J
• Modèle plateau rotatif : ACR-335UT
• Ouverture : 335 mm
• Course (X × Y) : 300 × 300 mm
• Rotation : illimitée
• Résolution linéaire : standard 5 µm ; option 1 µm (avec codeur linéaire)
• Résolution angulaire : 1 arc-sec
• Capacité charge : 20 kg
• Trou central (through hole) : 20 mm
• Vitesse : jusqu'à 40 m/s (pas à pas), jusqu'à 80 m/s (servo)
• Vitesse angulaire : 100 rpm
• Entraînement (XY) : vis à billes
• Entraînement (rotatif) : entraînement direct
• Options moteur : pas à pas, servo, avec codeur

Performances et options

• Positionnement haute précision avec codeur linéaire optionnel 1 µm
• Rotation illimitée avec résolution 1 arc-sec pour réglages angulaires fins
• Configurations moteur/entraînement sélectionnables selon exigences de vitesse ou de couple
• Ouverture et courses personnalisables pour s'adapter aux différentes tailles de wafer et outillages

Applications

• Manipulation de wafers et alignement pour lithographie en salles blanches
• Assemblage de précision, inspection et métrologie
• Équipements automatisés de pick-and-place et de test

Informations de commande
La configuration standard intègre les modèles et entraînements listés. Contacter le fournisseur pour options d'ouverture, courses personnalisées, codeurs et support d'intégration.