PrésentationCapteur RTD platine BondSens (Pt1000) P1K0.0707.3FC.B.T.S livré en bande sur bobine (capteur orienté vers le haut). Capteur de température extrêmement compact conçu pour la pose automatique sur circuits imprimés en production de grande série, offrant interchangeabilité, stabilité long terme et faible dérive. Plage de fonctionnement : -50 °C à +150 °C. Conforme à la norme IEC 60751 (DIN EN 60751).
Informations clés produit- RTD platine soudable (Pt1000)
- Très petite taille permettant l'intégration au sein de modules semi-conducteurs et d'assemblages PCB denses
- Conçu pour le bond Au (wire bonding) sur pastilles soudables
- Faible dérive et stabilité long terme pour des mesures reproductibles
- Emballage en bande sur bobine (capteur orienté vers le haut) pour placement automatisé
Remarques complémentairesLe P1K0.0707.3FC.B.T.S est le plus petit capteur de température platine d'IST AG avec des contacts soudables de 0.1 x 0.2 mm. Son encombrement réduit (0.75 x 0.75 x 0.3 mm) et sa conformité IEC 60751 le rendent adapté à l'intégration dans des applications industrielles, médicales et de gestion d'énergie nécessitant une compensation thermique précise et une assemblage automatisé.
Caractéristiques / spécifications techniques- Nom du produit : P1K0.0707.3FC.B.T.S
- Dénomination / Série : BondSens
- Résistance nominale : 1000 Ω à 0 °C
- Plage de température de fonctionnement : -50 °C à +150 °C
- TCR : Pt 3850 ppm/K
- Taille / dimensions de la puce : 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Taille des contacts soudables (L x l) : 0.1 x 0.2 mm (contacts soudables)
- Tolérance / classe : IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
- Type de connexion : Pastilles soudables (Au)
- Conditionnement : En bande sur bobine (capteur orienté vers le haut)
- Code produit : 156590