Capteur de température RTD P1K0.0707.3FC.B.T.S

Pt1000à résistance de platineSMD

Présentation
Composant RTD en platine 1000 Ω avec pastilles bondables conçu pour la pose automatique sur circuits imprimés. Applications typiques : gestion d'énergie (compensation thermique), équipements industriels et dispositifs médicaux. Format très réduit avec pastilles Au bondables et options de conditionnement en barquette (capteur vers le haut) ou en bandelette.

BondSens (0,75 x 0,75 mm)
Le plus petit capteur de température platine d'iST fonctionne dans une plage de -50 °C à +150 °C (conforme à DIN EN 60751). Conçu pour la pose automatique en grande série sur PCB lorsque la stabilité à long terme, l'interchangeabilité et le faible coût sont importants. Présente une très faible dérive, peut être intégré dans des dispositifs semi-conducteurs et est conçu pour le bonding Au-fil. Adaptations personnalisées disponibles sur demande.

Capteurs en platine
Les capteurs de température platine iST AG sont fabriqués avec des matériaux de haute qualité et offrent des solutions pour des applications extrêmes (plage -200 °C à +1000 °C pour certains produits). Les capteurs standard IEC 60751 sont proposés en classe F0.3, F0.15, F0.1 et des précisions supérieures sur demande. Les capteurs sont disponibles en configurations SMD (sans fil) et câblées, et en différentes tailles ; les capteurs standards peuvent être personnalisés pour le matériau des fils, l'isolation, la longueur et les configurations.

Petites dimensions

• MiniSens : plus petite surface (1,2 mm x 1,6 mm), précisions jusqu'à IEC 60751 F0.1, fils soudés directement longs, fonctionnement jusqu'à +600 °C, dos métallisé optionnel pour un couplage thermique optimal.
• SlimSens : 0,8 mm x 3 mm pour applications tubulaires (à partir de 1 mm de diamètre), précisions jusqu'à IEC 60751 F0.1, fils soudés directement longs, fonctionnement jusqu'à +600 °C.

SMD et FlipChip

• SMD : capteurs RTD platine SMD pour assemblage automatique PCB avec contacts wrap-around ; disponibles avec contacts étamés SAC305, contacts wrap-around pour haute température (jusqu'à +250 °C) ou Ni/Au wrap-around pour bonding/bonding-fil ; disponibles en dimensions standard (0805/1206) et précisions jusqu'à IEC 60751 F0.15.
• FlipChip : série FlipChip avec contacts sur une face (aucun risque de court-circuit côté arrière), destinée au refusion, au bonding ou au soudage ; disponible en dimensions telles que 0603/0805/1206 et précisions jusqu'à IEC 60751 F0.3.

Qualité
Management qualité iST AG : certifié ISO 9001:2015 (qualité) et ISO 14001:2015 (environnement). Des processus audités appropriés garantissent une qualité produit constante.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Product Name: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Dénomination commerciale (modèle) : BondSens Pt1000 classe F0.3
• Résistance nominale : 1000 Ω à 0 °C
• Plage de température de fonctionnement : -50 °C à +150 °C
• TCR : Pt 3850 ppm/K
• Taille puce / dimensions : 0,75 x 0,75 x 0,3 mm
• Tolérance / classe : IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Type de connexion : pastilles bondables (Au)
• Conditionnement : barquette, capteur vers le haut (également disponible en bandelette en variante)
• Code produit : 104316