Présentation du produitMachine de polissage entièrement automatique pour échantillons, conçue pour de grandes capacités. Vitesses de rotation du porte-échantillon et du disque réglables ; jusqu'à trois étapes programmables par cycle de polissage. Système de refroidissement à circulation avec filtre et vanne de vidange. Démarrage à deux boutons et signal lumineux de sécurité.
Principales fonctionnalités- Polissage programmable en deux étapes Deux profils de mouvement/pression distincts peuvent être combinés dans une même séquence de polissage (par exemple, augmentation progressive de la pression pendant 15 s au démarrage et diminution progressive 10 s avant la fin).
- Accessoires optionnels Compatible avec des porte-échantillons et périphériques alternatifs (ex. : machine de nivellement, porte-échantillons spécialisés) pour s'adapter à différentes formes de trous et flux de production.
- Contrôle de la hauteur de meulage Fonction de contrôle automatique de la hauteur de meulage incluse.
Zone de polissageTaille du porte-échantillon : MAX. φ200 mm
Tailles de disques : φ200, 250, 300, 310 mm
Source d'air primaire : ≥ 0,5 MPa
Alimentation : triphasé 200–220 V, 50/60 Hz
Dimensions (L×P×H) : 810×800×1660 mm (H1850 mm avec feu de signalisation)
Poids approximatif : ≈350 kg
Zone de rotation des échantillonsVitesse de rotation du porte-échantillon : 50–300 rpm (réversible) ; puissance moteur : 0,75 kW
Vitesse de rotation du disque : 50–400 rpm (réversible) ; puissance moteur : 1,5 kW
Pression appliquée : 50–700 N (système de charge totale)
Réglage latéral de la tête de polissage : ±50 mm
Alimentation en liquide de polissage : DIA 4 flacons ou DIA 3 + Silice 1 ; alimentation automatique et réglable
Feu de signalisation et volet de sécurité : feu tricolore (option) ; volet manuel léger (équipement standard)
Réservoir de liquide réfrigérant circulant : 50 L avec filtre (option)
Méthode de contrôle : commande PLC