Système de préparation d'échantillons automatique IM5000

pour SEMfraisage par faisceaux d'ionsde refroidissement

Présentation
Les systèmes de fraisage ionique Hitachi IM4000II et IM5000 assurent la préparation d'échantillons de précision pour la microscopie électronique à balayage (SEM) et les techniques d'analyse de surface associées. Adaptés aux métaux, semi-conducteurs, polymères, céramiques et matériaux multicouches, ils produisent des coupes transversales et des surfaces polies avec un minimum d'artéfacts. Conçus pour la recherche, le contrôle qualité industriel et les laboratoires de science des matériaux, les deux modèles offrent des résultats reproductibles et un débit adapté aux applications avancées de microscopie électronique.

Caractéristiques principales

• Vitesse d'usinage élevée : enlèvement rapide de matière pour substrats durs.
• Modes fraisage de section et fraisage plan : traitement adapté à divers types d'échantillons.
• Refroidissement cryogénique (option) : protection des matériaux sensibles à la température.
• Interface utilisateur conviviale : commande tactile intuitive et cycles programmables.
• Compatibilité SEM/AFM : intégration avec les microscopes Hitachi et tiers ; Holder Unit pour transfert sous atmosphère protégée disponible.

Fonctionnalités et avantages

• Débit : IM4000II ≈ 500 μm/h (Si, protrusion 100 μm) ; IM5000 ≥ 1 mm/h (mêmes conditions) pour réduire les délais de préparation.
• Polyvalence : le fraisage de section produit des interfaces lisses sans distorsion ; le fraisage plan élimine les artefacts de surface utiles pour l'EBSD.
• Fraisage large zone (IM5000) : permet un usinage uniforme jusqu'à 10 mm de largeur pour composants électroniques et pièces industrielles de grande taille.
• Option cryo : contrôle de température (0°C à −100°C via LN2) pour préserver polymères, échantillons biologiques et matériaux sensibles à la chaleur.
• Contrôle du faisceau : irradiation intermittente programmable (cycles ON/OFF) et tension d'accélération réglable pour matériaux sensibles au faisceau.
• Intégration de flux : compatibilité avec les SEM Hitachi et systèmes tiers ; masques et porte-échantillons optionnels pour transferts inertes et tolérance accrue au faisceau.

Applications

• Métaux et alliages — analyse microstructurale et coupes transversales.
• Accumulateurs — coupes transversales d'électrodes et composants laminés.
• Électronique et semi-conducteurs — mise à nu de couches et interfaces dans les circuits intégrés.
• Polymères et matériaux mous — préparation cryogénique pour éviter la déformation.
• Films multicouches et revêtements — études de composition et d'adhérence.
• Matériaux durs industriels — préparation d'échantillons pour SEM et analyses de surface.

Spécifications (résumé)
Gaz utilisé : Ar (argon)
Tension d'accélération : IM4000II 0–6 kV | IM5000 0–8 kV
Vitesse maximale d'usinage (Si, protrusion 100 μm) : IM4000II ≈ 500 μm/h | IM5000 ≥ 1 mm/h
Largeur maximale de fraisage : IM4000II non disponible | IM5000 jusqu'à 10 mm
Taille maximale d'échantillon : 20 mm (L) × 12 mm (P) × 8 mm (H)
Course d'échantillon : X ±7 mm, Y 0 à +3 mm
Irradiation intermittente du faisceau ionique : ON/OFF programmable (1 s à 59 min 59 s)
Angles de balancement : ±15°, ±30°, ±40°
Zone de fraisage plan : φ 32 mm ; taille maximale fraisée φ 50 × 25 mm (H)
Vitesses de rotation : 1 rpm, 25 rpm
Plage d'inclinaison : 0° à 90°
Contrôle de température (option) : 0°C à −100°C via LN2

Caractéristiques techniques

• Gaz : Argon (Ar).
• Tension d'accélération : IM4000II 0–6 kV ; IM5000 0–8 kV.
• Vitesse de fraisage : IM4000II ≈ 500 μm/h ; IM5000 ≥ 1 mm/h (Si, protrusion 100 μm).
• Fraisage large zone : IM5000 jusqu'à 10 mm ; IM4000II non disponible.
• Taille maximale d'échantillon et dimensions de fraisage plan indiquées ci‑dessus.
• Irradiation intermittente programmable et paramètres de faisceau réglables pour matériaux sensibles.
• Modules optionnels : contrôle de température, masques haute tolérance au faisceau, unité microscope stéréo (15×–100×), Air protection Holder Unit et accessoires de montage.