Machine de marquage laser UV EP-15-THG-D

de métalpour siliciumpour papier

Caractéristiques de la machine

• Table tournante double station : une station pour le chargement/déchargement et l'autre pour le marquage afin d'optimiser le rendement en production en série.
• Équipée d'un rideau lumineux de sécurité pour une production continue en toute sécurité.
• Compatible avec plusieurs sources laser : UV (355 nm), vert (SHG), IR et autres ; modèles disponibles : EP-15-THG-D, EP-15-SHG-D.
• Perçage de micro-trous avec diamètre d ≤ 10 µm pour des opérations de haute précision.

Applications

• Marquage de logo, modèle et origine sur composants et ensembles électroniques.
• Marquage sur emballages alimentaires, tubes PVC, emballages pharmaceutiques (HDPE, PO, PP, etc.).
• Marquage et découpe de PCB ; dépose ou enlèvement de couches métalliques/non métalliques ; perçage micro-trous et trous borgnes sur wafers de silicium.
• Marquage d'appareils basse tension et de matériaux résistants au feu.

Fiche technique
Modèle machine : EP-15/25/30-THG-D
Longueur d'onde laser : 355 nm
Puissance laser : 4W / 7W / 10W / 15W / 25W
Largeur de ligne minimale : 10 µm – 15 µm
Vitesse de marquage : 250 caractères/s
Plage de marquage : 100 × 100 mm
Objectif standard : F160
Fréquence de répétition des impulsions : 10–200 kHz
Mode de refroidissement : Refroidissement par eau
Alimentation : AC 220V, 50Hz, 16A
Consommation totale : ≤ 1,5 kW
Dimensions : 800 mm × 1025 mm × 1500 mm


Caractéristiques / Spécifications techniques

• Modèle machine : EP-15/25/30-THG-D
• Longueur d'onde : 355 nm
• Options de puissance : 4W, 7W, 10W, 15W, 25W
• Largeur de ligne minimale : 10 µm–15 µm
• Vitesse de marquage : jusqu'à 250 caractères/s
• Plage de marquage : 100 × 100 mm
• Objectif standard : F160
• Fréquence d'impulsion : 10–200 kHz
• Mode de refroidissement : Refroidissement par eau
• Alimentation : AC 220V, 50Hz, 16A
• Consommation totale : ≤ 1,5 kW
• Dimensions (L × P × H) : 800 mm × 1025 mm × 1500 mm