Système de marquage laser UV EP-15-THG-F

automatiquepour tuyauxpour composants électroniques

Présentation du produit

• Système de marquage laser UV modulaire en structure séparée, conçu pour intégration sur lignes d'assemblage ou installation sur dispositifs de levage/manutention.
• Conçu pour le traitement en ligne et le marquage en production à haut débit.
• Compatible avec des sources laser UV, vertes et IR selon configuration modulaire.
• Permet le perçage de micro-trous de diamètre ≤ 10 µm.

Applications

• Marquage de logos, références, origine et codes de traçabilité sur composants et ensembles électroniques.
• Marquage sur matériaux d'emballage : emballages alimentaires, tubes PVC, emballages pharmaceutiques HDPE/PO/PP.
• Marquage et découpe de PCB ; micro-perçage et usinage d'aveugles sur wafers.
• Décapage de revêtements métalliques et non métalliques ; marquage d'équipements basse tension et de matériaux coupe-feu.

Fiche technique
Modèle machine : EP-15/25/30-THG-F
Longueur d'onde laser : 355 nm
Puissances disponibles : 4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W
Largeur de trait minimale : 10–15 µm
Vitesse de marquage : jusqu'à 250 caractères/s
Zone de marquage : 100 × 100 mm (objectif standard F160)
Fréquence de répétition d'impulsion : 10–200 kHz
Refroidissement : refroidi par eau
Alimentation : AC 220 V, 50 Hz, 16 A
Consommation totale : ≤ 1,5 kW
Dimensions globales (L×P×H) : 600 × 800 × 1350 mm


Caractéristiques / spécifications techniques

• Famille de modèles : EP-15/25/30-THG-F (système modulaire en structure séparée).
• Longueur d'onde UV : 355 nm.
• Options de puissance : 4 W, 7 W, 10 W, 15 W, 25 W.
• Largeur minimale de marquage : 10–15 µm.
• Vitesse de marquage maximale : 250 caractères/s.
• Zone de marquage standard : 100 × 100 mm (objectif F160).
• Plage de fréquence : 10–200 kHz.
• Système de refroidissement : eau.
• Alimentation électrique : AC 220 V, 50 Hz, 16 A ; consommation ≤ 1,5 kW.
• Empreinte compacte : 600 × 800 × 1350 mm (L×P×H).