PrésentationMachine de découpe laser grande vitesse conçue pour la découpe efficace de tôles fines et moyennes. Assure un usinage précis et à fort débit avec un rendement électro-optique supérieur à 40% pour réduire la consommation d'énergie et le coût d'exploitation.
Caractéristiques principales- Productivité : Réduction des temps de traitement et augmentation du débit grâce à un système de transmission performant offrant haute vitesse et forte accélération.
- Manutention flexible : Banc interactif (<25") avec deux plateaux extractibles permettant de charger/décharger un plateau pendant que la découpe se poursuit sur l'autre.
- Performances dynamiques : Portique léger et haute résistance avec dynamique améliorée ; vitesse maximale axe X/Y jusqu'à 160 m/min et accélération jusqu'à 2,0 g.
- Stabilité structurelle : Lit renforcé traité par détente thermique à haute température pour une rigidité accrue et une réduction des vibrations.
- Extraction des fumées : Extraction adaptative matricielle et filtration haute capacité avec contrôle dynamique des orifices d'extraction pour raccourcir le trajet d'air et concentrer l'aspiration.
- Finitions sans bavures : Traitement intelligent des angles avec ajustement dynamique des paramètres et algorithmes de trajectoire optimisés pour des transitions lisses et peu de bavures.
- Utilisation : Système de contrôle bus avec importation d'images en un clic (DWG, DXF, LXDS), compatibilité MES et surveillance en temps réel via application mobile.
- Transmission de précision : Réducteurs à engrenages de précision à double entraînement avec crémaillère, faible friction et haute précision de positionnement.
- Adaptation du faisceau : Formes de faisceau variables (circulaire, gaussien, double spot) pour s'adapter aux différentes épaisseurs et modes de découpe et améliorer la qualité des sections.
- Matériaux usinables : Réglage continu de la puissance laser, haute qualité de faisceau et diamètre de spot réduit pour découpe micrométrique de l'acier, de l'inox, de l'aluminium, du laiton et des matériaux très réfléchissants.
Données techniques (exemple)Zone de travail : 3200 mm × 1500 mm
Vitesse de positionnement max (X/Y) : ≤160 m/min
Accélération max : ≤2,0 g
Répétabilité de positionnement : ±0,03 mm
Puissances laser disponibles : 3000 W / 6000 W
Remarques complémentairesRendement électro-optique >40%. Conçue pour être chargée entière dans un conteneur 40HQ. Conception à double plateau extractible et banc interactif pour améliorer le taux de disponibilité et la manutention des matériaux.
Caractéristiques / spécifications techniques- Modèle : MPS-C3 PRO
- Zone de travail : 3200 mm × 1500 mm
- Vitesse de positionnement max (X/Y) : ≤160 m/min
- Accélération max : ≤2,0 g
- Répétabilité de positionnement : ±0,03 mm
- Options de puissance laser : 3000 W ou 6000 W
- Rendement électro-optique : >40%
- Portique : Conception légère haute résistance
- Transmission : Réducteurs de précision à double entraînement avec crémaillère
- Mise en forme du faisceau : Formes variables (circulaire, gaussien, double spot)
- Banc : Interactif <25" avec deux plateaux extractibles
- Extraction : Extraction adaptative matricielle avec filtration haute capacité
- Contrôle : Bus de contrôle avec importation en un clic (DWG, DXF, LXDS) et compatibilité MES
- Matériaux de découpe : Acier, acier inoxydable, aluminium, laiton et autres métaux, y compris les matériaux très réfléchissants