Machine de découpe laser ultraviolet HDZ-UVC3030

laser UVpour compositespour matières plastiques

Caractéristiques de la machine

• Générateur laser UV performant développé en interne avec une très faible zone affectée par la chaleur, permettant un usinage efficace des produits PCBA/FPCBA à haute densité et haute intégration.
• Système de mouvement haute précision avec galvanomètre Scanlab et positionnement par caméra visuelle garantissant la précision de coupe.
• Logiciel de contrôle propriétaire prenant en charge la découpe multi‑panneaux, la mise au point automatique, la compensation de déformation et la programmation en série pour des géométries complexes.

Applications

• Découpe de précision, demi‑découpe et rainurage de FPCBA, PCBA, matériaux RF, CVL et SIP.
• Découpe de haute qualité de coverlay, PI, FR4, FR5 et matériaux CEM.
• Usinage précis de composants électroniques tels que modules d’empreinte mobile, modules caméra et puces intégrées.

Fiche technique
Modèle équipement | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
Générateur laser | UV (nanoseconde verte ou UV picoseconde)
Puissance laser | 20–60 W (options)
Largeur minimale de ligne | 0,03 mm
Précision de positionnement répétée | ±0,02 mm / ±0,05 mm
Zone de traitement max. | 300 × 300 mm
Système de positionnement | Positionnement par caméra visuelle (CCD)
Méthode de refroidissement | Refroidissement par eau
Dimensions | 1000 × 1100 × 1750 mm

Spécifications

• Modèle: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
• Système de contrôle: Scanlab galvo scanner + carte de contrôle, Windows
• Longueur d’onde: 355 nm
• Formats de fichier: DXF, PPLTLT
• Alimentation: 220 V / 50 Hz (options disponibles)