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Machine de découpe laser ultraviolet HDZ-CL4030
laser UVpour cuivrepour matières plastiques

Machine de découpe laser ultraviolet - HDZ-CL4030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - laser UV / pour cuivre / pour matières plastiques
Machine de découpe laser ultraviolet - HDZ-CL4030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - laser UV / pour cuivre / pour matières plastiques
Machine de découpe laser ultraviolet - HDZ-CL4030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - laser UV / pour cuivre / pour matières plastiques - image - 2
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Caractéristiques

Technologie
laser ultraviolet, laser UV
Matière traitée
pour cuivre, pour matières plastiques
Produit traité
pour PCB, pour circuit imprimé
Type de commande
CNC
Application
pour le secteur de la lunetterie
Chargement de la pièce
à chargement/déchargement automatisé
Construction
compacte
Autres caractéristiques
automatique, haute précision, haute performance, avec refroidissement à eau, avec caméra CCD, à tête galvanométrique
Course X

300 mm
(11,81 in)

Course Y

300 mm
(11,81 in)

Puissance laser

Min: 10 W

Max: 60 W

Répétabilité

0,002 mm
(0,0001 in)

Longueur hors tout

1 000 mm
(39 in)

Largeur hors tout

1 400 mm
(55 in)

Hauteur

1 750 mm
(69 in)

Alimentation électrique

220 V

Description

Présentation
  • Machine de découpe laser UV en ligne pour le découpage de panneaux et la singulation de petits formats PCBA/FPCBA. Modèle : HDZ-CL4030.


Caractéristiques principales
  • Générateur laser UV haute performance (355 nm), disponible en variantes nanoseconde verte ou picoseconde UV ; puissance configurable (typ. 10–60 W) selon matériau et cadence.
  • Zone affectée par la chaleur très réduite, adaptée aux cartes électroniques à haute densité et forte intégration.
  • Système de mouvement haute précision avec galvanomètre de balayage et positionnement assisté par vision ; précision de repositionnement ±0,025 mm ; répétabilité de la plate-forme 2D ±0,002 mm.
  • Conception prête pour intégration en ligne avec les lignes SMT et systèmes d’alimentation/déchargement automatisés pour réduire la manutention manuelle.
  • Système refroidi par eau et prise en charge des formats CAO/FAO courants (dxf, plt).


Applications
  • Découpe de précision, demi-découpe, rainurage et ouverture pour FPC, PCBA, modules RF, CVL, SIP et assemblages électroniques de petit format similaires.
  • Convient pour le traitement de précision dans l’électronique automobile, l’électronique grand public et l’emballage de composants.


Spécifications techniques
  • Modèle : HDZ-CL4030
  • Longueur d’onde laser : 355 nm
  • Variantes laser : nanoseconde verte / picoseconde UV
  • Puissance : configurable, options typiques 10 W / 15 W / 20–60 W
  • Largeur de ligne minimale : 0,03 mm
  • Précision de repositionnement (finale) : ±0,025 mm
  • Répétabilité plate-forme 2D : ±0,002 mm
  • Surface de traitement maximale : 300 mm × 300 mm
  • Positionnement : caméra de vision (CCD 5MP recommandé)
  • Refroidissement : refroidissement par eau
  • Formats pris en charge : dxf, plt
  • Alimentation : 220 V, 50 Hz, ≈6 kW (selon configuration)
  • Dimensions machine (référence) : 1000 mm × 1400 mm × 1750 mm

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.