Serveur de stockage TO25-ZM0-AA01

de réseaude calculrackable

Présentation
Le TO25-ZM0-AA01 est un barebone nœud de calcul compatible ORV3 en format 2OU, 2 nœuds, optimisé pour les déploiements à l'échelle du rack. Il prend en charge deux processeurs AMD EPYC™ 9005, une topologie mémoire DDR5 24 DIMM et un stockage NVMe frontal mixte Gen5/Gen3 hot-swap pour une densité élevée et une maintenance frontale efficace.

Principales caractéristiques

• Plateforme double socket compatible AMD EPYC™ 9005 (cTDP jusqu'à 400 W en configuration double)
• 24 emplacements DIMM (12 canaux DDR5 RDIMM par CPU), jusqu'à DDR5-6400
• Stockage frontal hot-swap : 8× E3.S Gen5 NVMe (4 par CPU) plus 2× E1.S Gen3 NVMe (PCIe Gen3 x4 partagé)
• 2 emplacements PCIe Gen5 x16 profil bas (un par CPU) et 4 modules OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 par CPU)
• Ports LAN Intel® I350-AM2 1 Gb/s en façade et à l'arrière avec liaison inter-nœuds et LAN de gestion dédié
• Alimentation par bus-bar DC 48–54 V (architecture PSU centralisée de type OCP)
• Accès frontal sans outil et conception orientée maintenance pour interventions rapides

Schéma bloc
Comprend un schéma bloc système illustrant la connectivité et le positionnement de la carte mère, du backplane et de la carte I/O pour le nœud TO25-ZM0-AA01, utile pour l'intégration et la planification thermique/électrique.

Open Compute Project (OCP) / ORV3
Conçu pour les déploiements OCP Open Rack V3 : architecture de nœud optimisée, alimentation centralisée en shelf et distribution par bus-bar pour maximiser la densité, l'efficacité thermique et la facilité de maintenance frontale à l'échelle du rack.

Spécifications

• Format : 2OU, 2 nœuds (ORV3 / OCP Open Rack V3)
• Carte mère : MZM3-OP0
• Processeurs : Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5), double socket jusqu'à 400 W cTDP
• Mémoire : 24 emplacements DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canaux par CPU, jusqu'à 6400 MT/s
• Réseau : Façade I/O : 2× 1 Gb/s (Intel® I350-AM2), 1× LAN de gestion (10/100/1000) ; Arrière : 2× 1 Gb/s (liaison inter-nœuds)
• Vidéo/BMC : ASPEED® AST2600 intégré, 1× Mini-DP, BMC UART
• Stockage : 8× E3.S Gen5 NVMe frontal hot-swap (4 par CPU) ; 2× E1.S Gen3 NVMe frontal hot-swap (PCIe Gen3 x4 partagé)
• Expansion PCIe : 2× LP PCIe Gen5 x16 (un par CPU) ; 4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 par CPU) ; OCP_1 supporte NCSI
• Alimentation : bus-bar DC 48–54 V
• Conditions : fonctionnement 10°C–30°C ; humidité 8%–80% sans condensation ; hors fonctionnement -40°C–60°C
• Emballage : 1170×770×296 mm ; contenu : 1× TO25-ZM0-AA01 barebone, 2× dissipateurs CPU
• Numéros de pièce : Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01* ; Carte mère 9MZM3OP0UR-000* ; Backplane COBP520 9COBP520NR-00* ; Backplane COBP880 9COBP880NR-00* ; I/O COFP33A 9COFP33ANR-00* ; I/O COFP340 9COFP340NR-00*