Solvant de nettoyage

pour l'électroniquepour les résidus de gravure

Aperçu Nous proposons une gamme complète de formulations d'attaque chimique pour les procédés de microfabrication et semi-conducteurs, incluant des Buffered Oxide Etchants (BOE), des solutions de HF dilué, des échants à acides mixtes (MAE) et des échants métalliques spéciaux.

Résumé L'offre couvre plusieurs rapports NH4F:HF pour les BOE, des mélanges de HF dilué avec contrôle strict des dosages, des options MAE et des échants spécifiques pour l'élimination sélective des métaux. Les formulations sont disponibles avec ou sans tensioactif et peuvent être adaptées aux besoins du procédé.

Gamme de produits

• Buffered Oxide Etchants (BOE)
  • BOE dosés avec précision et spécifications d'analyse strictes, disponibles en plusieurs rapports NH4F:HF.
  • Utilisés pour la gravure de films SiO2 et la préparation de surface avant diffusion et métallisation.
  • Formulés à partir de HF et NH4F de haute pureté ; disponibles avec ou sans tensioactif.
• HF dilué
  • Mélanges contrôlés de HF dilué pour le retrait d'oxydes et le nettoyage de procédé, avec tolérances d'analyse étroites.
• Freckle Etch
  • Conçu pour l'élimination des nodules de silicium résiduels après les processus d'attaque Al–Si–Cu.
• Échants métalliques spéciaux
  • Chimies pour l'élimination sélective de couches métalliques, y compris des échants spécifiques à l'aluminium et des échants en immersion pour couches de métallisation ; options tensioactif et ingénierie sur mesure disponibles.

Applications / Usages typiques

• Gravure de films SiO2 en fabrication de dispositifs semi-conducteurs.
• Préparation de surface avant diffusion et métallisation.
• Élimination des nodules de silicium après étapes d'attaque Al–Si–Cu.
• Retrait sélectif de couches métalliques lors du traitement de métallisation.

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Types de produits : BOE, HF dilué, MAE, Freckle Etch, échants métalliques spéciaux.
• BOE disponibles en plusieurs rapports NH4F:HF avec contrôle strict des analyses.
• Matières premières principales : HF et NH4F de haute pureté pour les formulations BOE.
• Options : formulation avec/sans tensioactif ; échants en immersion et échants aluminium spécialisés disponibles ; support d'ingénierie sur mesure.
• Fonctions principales : gravure SiO2, préparation de surface, retrait sélectif des métaux, élimination des nodules après gravure Al–Si–Cu.