Solvant de nettoyage

pour les résidus de gravure

Aperçu
Nettoyants aqueux post-gravure formulés pour éliminer les résidus d'attaque présents sur l'aluminium, le cuivre et les alliages métalliques avancés, les couches anti-reflet, SiO2 et les diélectriques ultra low-k. Conçus pour une intégration dans les procédés BEOL (back end of line) en microélectronique et compatibles avec les outils spray et batch courants. La fabrication et la vérification de la pureté sont réalisées dans des sites aux États-Unis et en Asie.

Applications

• Élimination des résidus post-gravure
• Nettoyage des métallisations Al et Cu et des alliages métalliques avancés
• Nettoyage des couches anti-reflet (ARC), SiO2 et matériaux diélectriques ultra low-k
• Intégration dans les flux BEOL (compatibilité outils spray et batch)

Informations clés

• Type de chimie : aqueuse
• Application principale : nettoyage post-gravure et séchage
• Compatibilité procédé : BEOL (back end of line)
• Matériaux compatibles : Al (aluminium), Cu (cuivre), alliages métalliques avancés, couches anti-reflet, SiO2, diélectriques ultra low-k
• Compatibilité outils : spray et batch
• Rinçage : compatible avec rinçage direct à l'eau ultrapure (réduit l'usage de solvants)
• Variantes produit : grades selon le type d'attaque ; options avec ou sans tensioactif
• Conditionnement : flacons de 4L ×4, fûts 200L (one-way ou réutilisables), cuves 1000L (one-way ou réutilisables), livraison en vrac (selon disponibilité)
• Fabricant : FUJIFILM — fabriqué et vérifié en termes de pureté aux États-Unis et en Asie

Caractéristiques techniques

• Chimie : formulation à base d'eau (composition précise selon le grade)
• Usages typiques : élimination des résidus post-gravure, pré-nettoyage avant métallisation ou dépôt diélectrique, facilitation du séchage
• Compatibilité matériaux : Al, Cu, alliages avancés, ARC, SiO2, ultra low-k
• Intégration procédé : adaptée aux outils BEOL en spray et batch
• Options d'approvisionnement et de conditionnement comme indiqué ci-dessus
• Contrôle qualité : vérification régulière de la pureté par méthodes analytiques avancées