Système de positionnement modules combinés Z3TM
XYpour l'industrie des semi-conducteurs

système de positionnement modules combinés
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Caractéristiques

Nombre d'axes
XY
Applications
pour l'industrie des semi-conducteurs
Autres caractéristiques
modules combinés

Description

Le Z3TM élargit le portefeuille de modules au service des plateformes de mouvement. Ce module ajoute quatre degrés de liberté indépendants, à savoir le long d'un axe rotatif, d'un axe vertical et de deux axes obliques. De par sa conception, ce module optionnel permet de remplir complètement les profils de mouvement des plaquettes pour les applications avancées de semi-conducteurs, offrant ainsi aux OEM une solution clé en main pour toute technologie de semi-conducteurs. La compacité du produit établit une densité record en termes de nombre de fonctions par volume, tandis que ses performances fixent de nouvelles normes de marché pour la précision et la dynamique au niveau des plaquettes. Le Z3TM permet aux équipementiers de passer de solutions piézoélectriques coûteuses et obsolètes à des solutions plus performantes, éliminant ainsi leurs problèmes d'hystérésis tout en supportant une résolution, une précision et une répétabilité au niveau du nanomètre, à une dynamique encore plus élevée. Avec un support intégré pour l'alignement correct des échantillons, le module permet ensuite de contrôler davantage la planéité des plaquettes, par rapport aux têtes d'équipement, grâce à ses axes supplémentaires de "basculement" et d'"inclinaison". Cette fonctionnalité unique permet aux utilisateurs de disposer d'un niveau supérieur de contrôle des processus, par exemple la planéité, l'angle d'incidence nominal (AOI), la rectitude du plan focal et bien d'autres encore, qui offrent tous une possibilité inégalée de produire des performances de niveau tranche par la technique OEM. Aujourd'hui, les adoptants ne se contentent pas de simplifier leurs efforts de conception pour une plus grande précision, ils matérialisent en outre des réductions spectaculaires de la complexité des équipements, de leur fiabilité, des efforts d'intégration et du coût global, permettant ainsi une mise sur le marché beaucoup plus rapide avec un meilleur rapport prix/performance.

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BIEMH 2024
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3-07 juin 2024 Bilbao (Espagne) Hall 6 - Stand C-04

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.