Système de positionnement modules combinés ZT
XYverticalpour l'inspection de Wafer et métrologie

système de positionnement modules combinés
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Caractéristiques

Nombre d'axes
XY
Type
vertical
Applications
pour l'inspection de Wafer et métrologie, pour salle blanche
Autres caractéristiques
modules combinés

Description

Le module ZT combine 2 degrés de liberté, un Z et un Theta, au sein d'un même élément. Deux mouvements sont possibles en Z: un grossier et un fin. Ce module peut être utilisé de manière autonome ou monté sur une plateforme XY. Ce module est spécialement adapté aux applications dédiées au contrôle de processus de wafer telles que thin film metrology, critical dimensions, etc. Caractéristiques - Mouvement rotatif infini - Dépression intégré au niveau du support du wafer - Compensateur de gravité intégré - Compatible avec les salles blanches ISO1 grâce à la dépression - Axe Z grossier avec une course de 12 mm pour le chargement/déchargement du wafer et un axe Z fin avec une course de 4 mm pour l'ajustement du focus - Version sans axe Z grossier peut être demandée - Excellent jitter en Z ainsi que temps de stabilisation après mouvement Spécifications principales - Répétabilité bidirectionnelle: ±0.3 µm pour Z et ±2 arcsec pour T - Précision absolue: ±0.6 µm pour Z et ±3 arcsec pour T - Vitesse jusqu'à: 0.1 m/s pour Z et 15.7 rad/s pour T - Accélération jusqu'à: 0.2 g pour Z et 104.7 rad/s² pour T - Stabilité de position: ±5 nm pour Z et ±0.2 arcsec pour T - Capacité de charge: 1 kg

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BIEMH 2024
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3-07 juin 2024 Bilbao (Espagne) Hall 6 - Stand C-04

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.