L'inspection des composants semi-conducteurs constitue une étape cruciale du processus de production en microélectronique. Elle implique une inspection hautement précise visant à détecter les défauts à différentes étapes de la production, l'enregistrement et la communication des résultats, ainsi que la génération d'informations relatives à l'assurance qualité auxquelles il est possible d'accéder et sur lesquelles il est possible d'agir immédiatement afin d'améliorer le rendement global.
CIMS propose des solutions d’inspection automatisées pour les plaquettes structurées ainsi que divers produits de fan-out et de fan-in, tant pour le WLP (wafer-level packaging) que pour le PLP (panel-level packaging). Les systèmes d’inspection automatique (AOI) de CIMS destinés à la microélectronique aident nos clients à augmenter considérablement le rendement de leur processus de fabrication et à améliorer la qualité du produit final.
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