Machine de polissage pour verre IBF series

pour l'optique de précisionindustrielleautomatisée

Aperçu
Ion Beam Figuring (IBF) est un procédé de polissage correctif sous vide utilisant des atomes d'argon accélérés pour ablater la matière et corriger les défauts de surface à l'échelle de quelques nanomètres, avec une résolution locale sous-millimétrique. Conçu pour la finition terminale des surfaces optiques de précision et des géométries complexes.

Avantages clés

• Capable de polir presque toutes les formes : un système direct drive 6 axes maintient la source d'ions orthogonale à la pièce, permettant l'usinage jusqu'au bord de la surface et au-delà.
• Qualités de surface λ/200 et supérieures : corrige de très petites erreurs de surface pour atteindre un niveau de finition optique adapté à l'étape finale.
• Entièrement automatisé et très reproductible : workflow itératif entièrement automatisé, compatible avec plusieurs diaphragmes sans mesure intermédiaire de la pièce, pour des délais prévisibles.

Fonctionnalités principales

• Logiciel avancé — configuration et simulation facilitées : logiciel ergonomique pour l'analyse et la visualisation des données mesurées depuis diverses sources et la préparation de simulations d'usinage; IHM personnalisable selon l'application.
• ISERM — mesure in-situ du taux d'attaque : système de mesure basse cohérence déterminant avec précision le profil de vitesse d'ablation de la source d'ions; porte-échantillon interchangeable pour une large variété de matériaux; mesures multiples avec une seule tête.
• Changeur d'ouverture — jusqu'à cinq diaphragmes : les diaphragmes peuvent être changés en fonctionnement à l'intérieur de la chambre à vide; plage de diamètres 0,5 mm à 20 mm.

Téléchargements

• Brochure pour optique de précision (PDF)
• Données techniques série IBF (PDF)

Caractéristiques techniques

• Type de procédé : Ion Beam Figuring (IBF) correctif sous vide
• Espèce de travail : atomes d'argon accélérés
• Précision typique : jusqu'à quelques nanomètres
• Résolution locale : gamme sous-millimétrique
• Mécanique : entraînement direct 6 axes assurant l'orthogonalité de la source
• Capacité en bord : usinage jusqu'au bord de la surface et au-delà
• Qualité de surface : λ/200 et supérieures
• Automatisation : workflow itératif entièrement automatisé, haute reproductibilité
• Changeur d'ouverture : jusqu'à 5 diaphragmes, échangeable en vide
• Diamètre des diaphragmes : 0,5 mm – 20 mm
• Mesure d'etch-rate : ISERM, technologie basse cohérence in-situ
• Matériel de mesure : porte-échantillon interchangeable; mesures multiples avec une seule tête
• Logiciel : analyse et visualisation des données mesurées, préparation de simulation, IHM personnalisable