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Carte d'acquisition de données 16 bits ADAQ23875

carte d'acquisition de données 16 bits
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Caractéristiques

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16 bits

Description

L'ADAQ23875 est une solution d'acquisition de données de précision, haute vitesse, μModule® qui réduit le cycle de développement d'un système de mesure de précision en transférant la charge de conception de la sélection des composants, de l'optimisation et de la mise en page du concepteur à l'appareil. Grâce à la technologie SIP (System-in-Package), l'ADAQ23875 réduit le nombre de composants du système final en combinant plusieurs blocs communs de traitement et de conditionnement du signal dans un seul appareil, ce qui permet de résoudre de nombreux problèmes de conception. Ces blocs comprennent un pilote (FDA) de convertisseur analogique-numérique (ADC) entièrement différentiel et à faible bruit, un tampon de référence stable et un ADC à haute vitesse, 16 bits, 15 MSPS à registre d'approximation successive (SAR). Utilisant la technologie iPassives® d'Analog Devices, Inc, l'ADAQ23875 intègre également des composants passifs cruciaux avec des caractéristiques d'adaptation et de dérive supérieures afin de minimiser les sources d'erreur dépendantes de la température et d'offrir des performances optimisées (voir Figure 1). Le réglage rapide de l'étage de pilotage de l'ADC, avec une entrée différentielle ou asymétrique vers différentielle et l'absence de latence de l'ADC SAR, fournit une solution unique pour les architectures de chaînes de signaux multiplexées à grand nombre de canaux et les applications de boucles de contrôle. Le boîtier CSP_BGA de 9 mm × 9 mm à faible encombrement permet de réaliser des instruments de petite taille sans sacrifier les performances. Une alimentation unique de 5 V est possible tout en obtenant des performances optimales de l'appareil. L'ADAQ23875 dispose d'une interface numérique série à signalisation différentielle basse tension (LVDS) avec des modes de sortie à une ou deux voies, ce qui permet à l'utilisateur d'optimiser le débit de données de l'interface pour chaque application. Le fonctionnement spécifié du μModule est compris entre -40°C et +85°C.

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10-14 juin 2024 Frankfurt am Main (Allemagne)

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