Il s'agit d'un matériau composite composé d'argent et de diamant, dont la conductivité thermique est de 600 W/(m・K) et plus élevée que celle du Cu-Diamant.
Il peut être utilisé pour des applications de grande taille (50×50 mm).
Applications - Communication sans fil, boîtier en céramique, substrat de transistor de puissance, MPU, etc.
La conductivité thermique est de 600W/(m・K) et supérieure à celle du Cu-Diamond.
Il est applicable aux grandes dimensions telles que 50×50mm.
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