Le DMCH est un matériau composite composé de diamant et de cuivre.
Bien que son coefficient de dilatation thermique soit proche de celui des matériaux semi-conducteurs composés (GaAs et GaN), sa conductivité thermique est supérieure à celle du cuivre. Il permet la formation de divers films minces de métallisation pour le montage de puces et le collage de fils.
Applications - Sous-montage de laser à semi-conducteur, substrat de transistor de puissance, etc.
Le dissipateur de chaleur à haute conductivité thermique a un coefficient de dilatation thermique adapté aux semi-conducteurs composés (GaAs, GaN).
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