Ligne de métallisation pour PCB

étain chimique

L'étain par immersion est l'alternative sans plomb au procédé de nivellement à l'air chaud. Une couche d'étain extrêmement finement texturée, d'une épaisseur comprise entre 0,7 μm et 1 μm, est appliquée sur la surface du circuit imprimé et dans les trous de perçage. La couche d'étain protège le cuivre non traité de l'oxydation ; elle constitue une base parfaite pour les applications de soudure, ainsi que pour les contacts à fiches. Une structure de surface très homogène assure une soudabilité constante du circuit imprimé Réduction des dépôts chimiques et des coûts de nettoyage en minimisant l'enrichissement en oxygène Echangeur de chaleur (en option) pour la récupération de l'énergie de l'eau de rinçage Réduction des turbulences de surface et de la formation de mousse grâce au bain d'immersion avec bac de mise à niveau intégré