Colles à stabilité dimensionnelle MasterBond

Température d'utilisation: -73 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 1 h - 6 h

... système présente une conductivité thermique élevée, une isolation électrique, une faible rétraction et une bonne stabilité dimensionnelle. Il adhère aux métaux, composites, verre, céramiques et de nombreux plastiques ...

... Caractéristiques principales - Bonnes propriétés de résistance physique - Faible retrait lors du durcissement - Système de durcissement cationique, sans inhibition de l'oxygène - Réussit les tests de dégazage bas de la NASA Le Master Bond UV16 est un ...

... est un système rempli avec un faible retrait lors du durcissement, une bonne conductivité thermique et une bonne stabilité dimensionnelle acoustique. Ce composé se lie bien à une grande variété de substrats utilisés ...

... constituant est une résine nanochargée. Il en résulte un rétrécissement plus faible lors du durcissement et une plus grande stabilité dimensionnelle. En utilisant la lumière LED et non UV, il est intrinsèquement moins ...

... définie. Cet époxy combine d'excellentes propriétés d'isolation électrique et de conductivité thermique avec une stabilité dimensionnelle de premier ordre et la capacité de résister à des cycles thermiques rigoureux ...

... élevée rapide, selon les besoins - Haute résistance à l'adhérence sur une grande variété de substrats - Excellente stabilité dimensionnelle avec de bonnes propriétés d'isolation électrique - Rétrécissement plus faible ...

... système, mentionnons une isolation électrique exceptionnelle, un très faible retrait lors du durcissement ainsi qu'une stabilité dimensionnelle supérieure. Son coefficient de dilatation thermique est également très faible. ...

... Caractéristiques principales Superbe clarté optique Faible retrait lors du durcissement Très faible viscosité Résiste à 1 000 heures 85°C/85% RH Le Master Bond EP30 est un système époxydique à deux composants à très faible viscosité pour le collage, ...