Colles à polymérisation par la chaleur MasterBond

Température d'utilisation: -73 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 1 h - 6 h

... Résumé du produit
EP54TC est un époxy en deux composants, durcissant par chaleur, formulé pour fournir une conductivité thermique élevée tout en conservant une isolation électrique et une faible résistance thermique. Il contient ...

... Informations sur le produit MasterSil 151Med Composé de silicone biocompatible à deux composants pour l'empotage et l'encapsulation Caractéristiques principales - Répond aux spécifications USP classe VI - Passe la norme ISO 10993-5 pour la cytotoxicité - ...

... polyoléfine et le solvant s'évapore. Ceci aura lieu typiquement en 2-4 heures et peut être grandement accéléré en ajoutant de la chaleur (15-30 minutes à 150-200°F). Après l'application d'une couche d'apprêt de cette manière, on prépare ...

... fixation, d'enrobage et de revêtement des matrices. Parce qu'il est thermiquement conducteur, il transfère efficacement la chaleur. Cet époxy passe avec succès les tests de dégazage de la NASA, ce qui lui permet d'être utilisé dans les ...

... s'adapte bien aux applications impliquant des composants optiques et électroniques sensibles où une dissipation optimale de la chaleur est essentielle. Les autres caractéristiques principales sont sa flexibilité et sa capacité à résister ...

... facilement après exposition à la lumière UV et, plus important encore, il se réticulera dans les zones ombragées avec l'ajout de chaleur. La logique dans le développement de ce type de produit est que les durcissables UV se réticulent ...

... Le Master Bond UV22DC80-10F est un système à double durcissement UV, rempli de nanosilice. La polymérisation secondaire s'effectue par addition de chaleur, la température minimale étant de 80°C. Essentiellement, ce ...

... très tolérant de 100 à 10 par poids. La durée de vie en pot de 100 grammes est supérieure à 12 heures. Les programmes de polymérisation typiques vont de 4 à 6 heures à 140-158°F[60-70°C], de 20 à 40 minutes à 176-212°F[80-100°C] ou de ...

Température d'utilisation: -60 °F - 350 °F

... Système dual de polymérisation à un composant, chargé de nanosilice, avec des mécanismes de polymérisation aux UV et à la chaleur Caractéristiques principales - Pâte thixotrope - Rétrécissement minimal ...