Système de mesure de surface 3D APM650

optiqueavec interférométrie en lumière blanchepour mesure de planéité

Le système de métrologie d'emballage APM650™ de ZYGO® est un nouvel outil d'inspection conçu pour la mesure automatisée des circuits imprimés à base de panneaux et d'autres applications d'emballage modernes. Il offre des mesures 2D et 3D pour plusieurs caractéristiques de surface, avec une précision verticale inférieure au nanomètre et une précision latérale inférieure au micron Au cœur du système APM650™, l'interférométrie à balayage de cohérence (CSI) est la technologie de mesure. Cette technique sans contact offre des avantages de métrologie des surfaces de haute précision et de grande valeur, notamment : - La précision de mesure inférieure au nanomètre est indépendante du grossissement du champ - Mesure presque tous les types de surfaces ; de rugueuses à extrêmement lisses, telles que les films minces, les pentes raides et les grandes marches - Technologie SureScan™ de tolérance aux vibrations - fonctionnement solide dans presque tous les environnements - Performance compatible avec les jauges - précision et répétabilité exceptionnelles pour les applications de production très exigeantes - Le logiciel Mx™ permet un échange de données transparent avec d'autres profileurs ZYGO®, notamment Nexview™, ZeGage™ et NewView™ 8000